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    中芯国际Q2业绩报喜! 实现营收利润双增长

    中芯国际第二季度的销售额为9.39亿美元,环比增长3.7%,同比增长18.7%;毛利为2.49亿美元,环比增长6.4%,同比增长64.5%;毛利率为26.5%,相比2020年第一季为25.8%,2019年第二季为19.1%;归属

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    全志科技拟4600万元参投半导体产业基金

    全志科技发布公告,董事会会议审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。公告显示,公司拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯

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    华为杨超斌:今年底中国将建成80万5G基站 用户超2亿

    华为无线网络产品线总裁杨超斌发布《5G新价值 5机新机遇》的主题演讲。他表示,从全球来看,5G作为新兴基础设施已经成为全球共识,全球各国都加快了5G的投资和建设。截至7月,全

    2020-08-06
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    探索电源创新,贸泽与你大咖说首期直播即将上线

    电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布即将推出 贸泽与你大咖说 系列直播栏目。此档节目将聚焦最新产业发展趋势,每一期特邀来自行业技术大咖与知名原厂专家以圆桌探讨的

    2020-08-06
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    小米长江产业基金再投芯片企业

    芯来科技(Nuclei System Technology)宣布近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投,老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。资料显示,芯来科技是一家专业RISC-V处理器I

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    为英特尔等提供芯片方案,博通集成拟收购这家境外IC设计商

    博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称 博通集成 )发布了两则公告,一则是关于收购境外公司股权的公告,另一则是关于投资成立子公司并新增募投项目实施主体的公告。对于

    2020-08-06
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    于燮康: 新“8号文”对集成电路产业发展多重利好

    国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称8号文)。该政策在 18号文 与 4号文 的基础上有哪些新的发展?对新时期我国集成电路产业发展有何指导

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    世界先进8英寸产能供不应求,将扩充新加坡厂产能

    8寸晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报,合并营收82.27亿元(新台币,下同)创下历史新高,归属母公司税后净利14.82亿元,稀释每股净利0.90元,符合市场预期。

    2020-08-06
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    威刚7月营收年增31.7%,电竞产品占比逾10%

    存储器模组厂威刚5日公告7月份合并营收,营收金额为27.16亿元(新台币,下同)),与6月份约略持平,较2019年同期增加31.7%。累计,2020年前7个月合并营收为172.33亿元,较2019年同期增加

    2020-08-06
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    日媒点名台积电、鸿海都有意投资ARM入股

    就在市场传出日本软银集团计划出售旗下IC设计硅智财权公司安谋(ARM),而且已经与全球最大绘图芯片制造商英伟达(NVIDIA)进行讨论出售事宜的当下。

    2020-08-06
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    NI与Eta Wireless达成合作 携手开发宽带数字包络跟踪技术

    2020国际微波研讨会(IMS)上,NI宣布与Eta Wireless公司合作,全面支持ETAdvanced 业界首款适用于毫米波(mmWave)5G射频前端设备的数字包络跟踪(ET)技术。ETAdvanced。

    2020-08-05
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    澜起科技:今年完成第一代DDR5芯片量产版本研发

    澜起科技公布了投资者调研报告,就公司目前在研项目、研发进度及预计量产时间、DDR5相关配套芯片等方面的问题进行了答复。关于公司目前在研项目方面,1、接口类芯片。包括DDR5内

    2020-08-05
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    15年芯路历程,3大产品线全面布局!兆易创新实力演绎如何在芯片行业脱颖而出

    国内领先的芯片设计公司兆易创新在深圳召开全国巡回研讨会,历经15年的发展,兆易创新已经形成了存储器、MCU以及传感器等多领域全方位的布局。NOR Flash国内市占第一。

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    传高通5纳米改投台积电

    手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程,并会在年底前进入量产阶段。

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    6G能“跳过”5G发展吗?专家:5G是6G发展的地基

    韩国、日本等相继发布对第六代移动通信技术(6G)的展望,力图在6G领域加快布局。学界预测,6G在多项关键指标上比5G应有数倍甚至于上百倍提升。一些国家前瞻6G研发,是不是意在

    2020-08-04
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

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