黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了
- 产业资讯
-
产业资讯奔驰结盟芯片大厂英伟达，意欲何为？
近日，梅赛德斯-奔驰官方宣布：正在与半导体制造商英伟达合作，共同开发下一代汽车计算平台，以提供从无线软件更新到自动驾驶的各种服务。而仅仅在四天前，奔驰不久正式公布了
产业资讯群联将出售与金士顿科技的合资公司股份
存储器控制芯片设计大厂群联14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司（KSI）股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17
2020-07-15
产业资讯募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过
7月13日，晶方科技发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。根据其发布的
2020-07-14
产业资讯佰维存储荣获“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”认定
广东省工程技术研究中心是广东省科技厅为深入实施创新驱动发展战略而主导进行的认定，主要对象是广东省内行业、领域具有科技实力的规模以上创新型企业，包括部分高校和科研院
产业资讯台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术 或2023~2024年投产
台积电先进制程的部分，目前5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计，台积电2纳米预计在2023~2024年量产的
2020-07-14
产业资讯华为上半年继续高增长 消费者业务占比达到56%
2020年的华为上半年业绩以不到300字低调发布。此时华为正面临着美国对其芯片供应链的封杀，高调或许只能再次引发美国制裁的反弹。但各项数字仍旧掩不住华为在封杀下的高速增长，
2020-07-14
产业资讯又一半导体材料项目开工
7月13日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥瑞鸿
2020-07-14
产业资讯官宣！亚德诺半导体确认收购美信集成
近日有消息称，美国半导体厂亚德诺半导体 (Analog Devices,ADI) 将收购竞争对手美信集成 (Maxim Integrated)，而现在，该消息已经得到官宣证实。7月13日，亚德诺半导体在其官网发布新闻搞，宣
产业资讯2020年砷化镓射频厂商整体营收衰退3.8%
半导体调研机构拓墣产业研究院表示，在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下，相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致砷化镓
产业资讯总投资200亿元，名冠微电子项目主厂房建设启动
据赣州经开区微新闻报道，名冠微电子（赣州）有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资成立，投资200亿元，致力于成为一家开发、生产、销
产业资讯粤芯半导体产能爬坡迅速，第二季度出货量环比增长105%
2020年第二季度，粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑，它代表了粤芯半导体产量爬坡的快速进展。资料显示，
2020-07-13
产业资讯计划投资21亿元 紫光旗下立联信中国天津工厂封顶
近日计划投资21亿元的立联信中国工厂项目在高新区海洋科技园正式封顶。近年来，高新区与紫光集团展开了全方位战略合作，紫光云总部、紫光云谷科技产业园、立联信中国工厂、紫光
2020-07-13
产业资讯多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局
7月12日，多氟多化工股份有限公司（以下简称 多氟多 ）发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过11.5亿元。公告称，多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名（
产业资讯传富士康拟投资10亿美元扩建印度组装厂
据外媒报道，两位消息人士称，富士康计划投资最多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。此举是苹果公司逐步将生产转出中国的举措之一，该公司正在应对国际紧张形势和新冠病毒
2020-07-13
产业资讯顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业
集成电路芯片、人工智能等产业正成为顺德战略性新兴产业布局的 抓手 。今年以来，顺德以前所未有的速度腾空间、造环境、引项目，顺德核 芯 圈加速成型。记者了解到，继格兰仕开
2020-07-13
科技快报
- 广汽集团旗下华望汽车增资至21亿 增幅40%
- 苹果M6 MacBook Pro将至：OLED触摸屏加持，2nm芯片领航，设计性能全
- 三星智能冰箱加强AI功能，引入一款集成多项功能的小组件
- 高侧电流检测芯片：灵活适配多场景，精准监测赋能电源管理
- iDEAL Semiconductor 的 SuperQ 技术获得汽车应用认证，推出 iS20M028S1
- 天玑9500实测安卓首破4000单核，多核直上11000+
- Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件，采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA，
- 冲就对了：天玑9500 的GPU“满帧低功耗双满贯”，换机党直接抄
- 五大认证加冕！德施曼以＂首创AI智能锁＂重构智能锁竞争格局
- 大V爆料：天玑9500 GPU再次大升级，压力给到隔壁！
专题
-
小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
-
德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
-
科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
-
全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
