取消
搜索历史
    产业资讯
  • 产业资讯

    华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理

    近日又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。6月30日,上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书(申报稿)显示,灿勤科技本次拟募

    2020-07-03
  • 产业资讯

    铜陵市政府与紫光集团签署战略合作协议,共建“云上铜都”

    7月2日,铜陵市人民政府与紫光集团战略合作协议签约仪式在杭州举行,双方将围绕 数字铜陵 战略,共建 立足铜陵、覆盖皖苏、辐射沿江、面向全国 的城市云,打造国内领先的 云上铜

    2020-07-03
  • 产业资讯

    西安再添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力

    西安再添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力

    2020-07-03
  • 产业资讯

    芝奇连续 5年蝉联EHA 欧洲电脑硬件大赏年度风云內存系列

    7月2日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际十分荣幸地宣布,旗下Trident Z Neo焰光戟系列荣获2020年European Hardware Award (EHA)欧洲硬件大赏的年度风云内存大奖,这是 Tri

  • 产业资讯

    西部数据发布最新企业级存储解决方案:第三代NVMe SSD+NVMe-oF存储平台

    数据创建速度正在以指数级增长并对我们的生活、工作等产生影响,预计到2024年,创建的数据量将会达到143ZB的数据,面对如此巨大的数据量,数据存储至关重要。尤其今年以来,因为

  • 产业资讯

    这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期

    7月1日,北京证监局披露了平安证券股份有限公司(以下简称 平安证券 )关于昆腾微电子股份有限公司(以下简称 昆腾微 )首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表,昆腾微

    2020-07-02
  • 产业资讯

    2020年揭榜任务公布 安徽要突破这几项集成电路关键技术

    近日安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》(以下简称 方案 )。根据《方案》,安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域,组

    2020-07-02
  • 产业资讯

    SK海力士量产超高速DRAM“HBM2E”

    7月2日,SK海力士宣布开始量产超高速DRAM HBM2E 。据悉,这是SK海力士继去年2020年8月宣布完成HBM2E开发仅十个月之后的又一成果。SK海力士新闻稿指出,HBM2E是目前业界速度最快的DRAM解决方

    2020-07-02
  • 产业资讯

    这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

    7月1日,证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆

    2020-07-02
  • 产业资讯

    台积电7纳米助攻 AMD移动处理器“25x20”目标达阵

    处理器大厂美商超威(AMD)宣布已经超越2014年设定的 25x20 目标,亦即在2020年要让移动处理器的能源效率提高25倍。超威与台积电在7纳米先进制程合作,打造研发代号为Renoir的全新AMD

    2020-07-02
  • 产业资讯

    新能源汽车撑起IGBT一片天

    近日,比亚迪半导体有限公司连续两次成功增资扩股,融资27亿元,并引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金等多位战略投资者。比亚迪半导体是国内车规级IGBT主要厂商之一,

  • 产业资讯

    比亚迪谈半导体业务现状与未来规划

    比亚迪表示,公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全

    2020-07-01
  • 产业资讯

    铠侠任命台积电外部董事为独立董事

    6月30日,Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事,立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士,拥有各种业务和技术经验,将有助于推动Kioxia的可持续增长。Kioxia代表董事,总裁

    2020-07-01
  • 产业资讯

    打破国外垄断!国产高能离子注入机重大突破

    据新华社报道,由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。据悉,离子注入机是芯片制造中至关重要

    2020-07-01
  • 产业资讯

    飞腾斩获IC设计成就两项大奖 年营收有望突破10亿

    6月28日,2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行,本届峰会以 中国IC的 危 与 机 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设

    2020-07-01
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn