哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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智能手机三星 Galaxy A25 5G 手机高清渲染图曝光：四色外观
半导体新闻11月8日消息，国外科技媒体Android Headlines 最近分享了有关三星 Galaxy A25 5G手机的一些重要信息，包括高清渲染图和机身颜色选择。根据他们的爆料，三星计划将该款手机推出
2023-11-08
智能手机小米14 Pro维修价格曝光：主板和显示屏成高额支出
半导体新闻11月4日消息，小米商城日前发布了小米14 Pro和小米14Pro钛金属特别版的保外维修价格信息。根据公布的数据，主板和显示屏维修占据了保外维修成本的大头。主板的保外物料
2023-11-08
智能手机Redmi K70系列全面量产，发布在即
半导体新闻11月7日消息，随着小米14系列的发布，即将于11月发布的Redmi K70系列成为了业内和消费者关注的焦点。 今日，Redmi市场总经理王腾通过社交媒体发文，宣布自己已经开始使用新
2023-11-08
智能手机三星初代Galaxy Fold：已停留在Android 12，安全更新成疑
半导体新闻11月8日消息，三星公司本周发布了2023年11月的安全补丁公告，同时对其“支持设备列表”进行了更新。不过，这次更新却带来了一项令初代GalaxyFold手机用户感到失望的消息。
2023-11-08
智能手机高通骁龙8 Gen3高频版现身Geekbench：CPU主频达3.4GHz
半导体新闻11月6日消息，高通的最新旗舰移动处理器骁龙8 Gen3已经开始量产，首发机型将是小米14系列。而令人瞩目的是，骁龙8Gen3的高频版本现已在Geekbench跑分网站上亮相，测试机型为
2023-11-08
智能手机vivo X100登上Geekbench 6，多核成绩惊艳，挑战骁龙8 Gen 3
半导体新闻11月7日消息，vivo最新款手机X100(型号V2309A)在天玑9300芯片发布当天再次登上Geekbench，取得了引人注目的性能成绩。 在Geekbench 6版本的测试中，vivoX100搭载了强大的天玑9300芯片
智能手机三星计划明年1月发布Galaxy S24系列旗舰手机
半导体新闻11月8日消息，知名爆料人MaxJambor最近在社交媒体上爆出了三星的最新动态，称三星计划于明年1月17日发布其备受瞩目的年度旗舰系列——GalaxyS24。这一消息引起了广泛的关注
2023-11-08
智能手机realme GT5 Pro：骁龙 8 Gen 3 处理器加持，曝光惊人亮度和护眼屏技术
半导体新闻11月7日消息，骁龙 8 Gen 3 处理器的发布掀起了安卓旗舰手机的新一轮竞赛，而今天，数码领域博主 @数码闲聊站 曝光了realme 真我 GT5 Pro 手机的最新情报。 据透露，真我 GT5
智能手机一加Ace 3配置曝光：1.5K东方屏技术大揭秘
半导体新闻11月8日消息，近日，数码闲聊站曝光了一加Ace3的最新配置信息，其中包括一块1.5K东方屏、5500mAh电池、100W有线闪充以及骁龙8 Gen2移动平台等。 这款1.5K东方屏是由一加与京东
2023-11-08
智能手机vivo X100系列，搭载天玑9300芯片和V3自研影像芯片
半导体新闻11月6日消息，vivo公司日前发布了X100系列的预告片，宣布将全球首发自研影像芯片V3以及搭载联发科天玑9300旗舰芯片，为用户呈现卓越的旗舰实力。 与以往不同的是，联发科
2023-11-08
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智能手机HMD Global在非洲市场推出自有品牌手机M-KOPA X1，疑似诺基亚变种
HMD Global已经在非洲肯尼亚市场推出了一款名为M-KOPA X1的自有品牌手机。这款手机的背面印有M-Kopa的标志，并标明是由HMD设计的。
2023-11-07
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
