vivo X300销量亮眼背后,影像和性能体验都到位了
半导体新闻11月8日消息,知名爆料人MaxJambor最近在社交媒体上爆出了三星的最新动态,称三星计划于明年1月17日发布其备受瞩目的年度旗舰系列——GalaxyS24。这一消息引起了广泛的关注
半导体新闻11月7日消息,骁龙 8 Gen 3 处理器的发布掀起了安卓旗舰手机的新一轮竞赛,而今天,数码领域博主 @数码闲聊站 曝光了realme 真我 GT5 Pro 手机的最新情报。 据透露,真我 GT5
半导体新闻11月8日消息,近日,数码闲聊站曝光了一加Ace3的最新配置信息,其中包括一块1.5K东方屏、5500mAh电池、100W有线闪充以及骁龙8 Gen2移动平台等。 这款1.5K东方屏是由一加与京东
半导体新闻11月6日消息,vivo公司日前发布了X100系列的预告片,宣布将全球首发自研影像芯片V3以及搭载联发科天玑9300旗舰芯片,为用户呈现卓越的旗舰实力。 与以往不同的是,联发科
HMD Global已经在非洲肯尼亚市场推出了一款名为M-KOPA X1的自有品牌手机。这款手机的背面印有M-Kopa的标志,并标明是由HMD设计的。
天玑9300还在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面实现了跨越性升级,预示着手机行业即将开启新的篇章。
电子芯片网消息, 代工大厂纬创董事会近日宣布,以1.25亿美元将印度子公司Wistron InfoComm Manufacturing(India)Private Limited(以下简称WMMI)的100%股权出售给印度塔塔集团(Tata Group),并表
天玑9300的全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其X4超大核的最高主频可达3.25GHz,A720大核频率为2.0 GHz。
OPPO Find N3搭载了第二代骁龙8移动平台,并配备了满血版LPDDR5X内存以及全新版UFS4.0闪存,提供强大的性能。
从安兔兔识别到的信息来看,天玑9300在CPU部分采用了4个超大核Cortex-X4搭配4个大核Cortex-A720的架构,GPU型号则是Immortalis-G720。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投