半导体材料标签_第 17 页_半导体新闻网

半导体新闻网 |半导体联盟 |半导体世界 |行业全景图 |商城
  • 搜索
取消
搜索历史
    热搜词
    半导体材料
    • 标签相关内容如下

  • 韶关韶关：总投资2.1亿人民币的集成电路溅射靶材项目启动

    半导体材料 集成电路项目
    2020-01-16

  • 总投资5亿人民币、12月底投产，广西天微芯片项目正式落户贺州

    半导体材料 半导体项目 芯片项目
    2019-12-18

  • 总投资62亿人民币 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

    半导体材料 大硅片项目
    2019-12-19

  • 京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

    半导体材料
    2019-12-19

  • 收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资

    半导体材料 收购事件
    2019-12-18

  • 硅晶圆产业捎来好消息，环球晶圆、台胜科营运将快速回春

    半导体材料 硅晶圆
    2019-12-19

  • 投资50亿人民币 中国最大碳化硅材料供应基地即将投产

    半导体材料 硅晶圆 半导体基地
    2019-12-20

  • 中日韩高层j今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解

    半导体材料
    2019-12-24

  • 环球晶圆：硅晶圆明年回温

    半导体材料 硅晶圆
    2019-12-25

  • 不止减持半导体公司股份 大基金还有新动作

    半导体材料 国家大基金 半导体基金
    2019-12-25

  • 上海合晶将申请科创板公开上市

    半导体材料
    2019-12-27

  • 募资6.6亿人民币 华特气体科创板上市

    半导体材料 电子特种气体
    2019-12-27

  • 1亿人民币增资兴福电子 兴发集团加码电子化学品业务

    半导体材料 电子化学
    2019-12-30

  • 晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅 成熟制程弹性调整

    半导体材料 先进制程
    2020-01-02

  • 万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

    半导体材料
    2019-12-31
    • IC设计 5G芯片 5G芯片 ai芯片 封装测试 电子元器件 半导体项目 收购事件

    站内头条

    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn

    电话：18601521690
    Q Q：15零36952

    2018 - 2022 Copyright©   半导体新闻网
    京ICP备