半导体项目标签_第 4 页_半导体新闻网

半导体新闻网 |半导体联盟 |半导体世界 |行业全景图 |商城
  • 搜索
取消
搜索历史
    热搜词
    半导体项目
    • 标签相关内容如下

  • 总投资10亿欧元，这个半导体项目计划2022年投产

    封装测试 半导体项目
    2020-08-05

  • 总投资40亿，这个8英寸半导体一期项目已搬入超过50台设备

    电子元器件 半导体项目
    2020-08-06

  • 立昂微电IPO项目顺利过会

    半导体材料 半导体项目
    2020-08-07

  • 80亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或9月满产

    存储器 半导体项目 三星电子
    2020-08-06

  • 一期重点开发IGBT、FRD模块，这个半导体项目已量产

    电子元器件 半导体项目
    2020-08-10

  • 厦门海沧这几个半导体项目进展如何？

    封装测试 半导体项目
    2020-08-10

  • 环旭电子拟发行不超34.5亿元可转债 用于芯片模组生产等项目

    IC设计 半导体项目
    2020-08-11

  • 总投资超20亿元，华润微这个半导体项目预计年底完成厂房建设

    电子元器件 半导体项目
    2020-08-13

  • 总投资30亿元，这个半导体项目预计2021年投产

    封装测试 半导体项目
    2020-08-14

  • 封测厂最新排名；紫光集团再迎重量级大佬；百亿半导体项目落户合肥

    专题报导 半导体封测 半导体项目
    2020-08-16

  • 拉普拉斯半导体装备项目总投资10亿元，无锡基地今日正式开工

    半导体材料 半导体项目
    2020-08-18

  • 至纯科技拟募资18.6亿元 投向半导体晶圆再生二期等项目

    半导体材料 半导体项目
    2020-08-18

  • 新美光项目开工奠基

    半导体材料 半导体项目
    2020-06-29

  • 总投资60亿，这个半导体项目预计本月建成、年底投片生产

    电子元器件 半导体项目
    2020-06-29

  • 无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

    IC设计 半导体项目
    2020-06-30
    • IC设计 5G芯片 5G芯片 ai芯片 封装测试 电子元器件 半导体项目 收购事件

    站内头条

    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn

    电话：18601521690
    Q Q：15零36952

    2018 - 2022 Copyright©   半导体新闻网
    京ICP备