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国家大基金
标签相关内容如下
注册资本2041.5亿人民币 大基金二期正式成立!
半导体材料
国家大基金
半导体基金
2019-10-28
规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资
封装测试
国家大基金
半导体基金
2019-10-28
50亿人民币 长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司
封装测试
国家大基金
半导体基金
2019-10-30
大基金再度出手!这次瞄准了它
半导体材料
国家大基金
半导体基金
2019-10-15
30亿投入,大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
封装测试
半导体封装项目
半导体基金
国家大基金
2019-10-11
获大基金、小米基金、英特尔加持 芯原微电子冲刺科创板
IC设计
小米
半导体基金
国家大基金
2019-09-23
大基金与上海半导体基金联袂入股精测电子全资子公司
材料设备
国家大基金
半导体基金
2019-09-06
大基金1亿人民币入股精测电子子公司
材料设备
国家大基金
半导体基金
2019-09-06
大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中
IC设计
国家大基金
半导体基金
2019-07-29
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第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕
2025-11-27
AMD发布 “领导力 CPU 核心路线图” 的 Zen 架构演进规划
2025-11-13
市场监管总局、工业和信息化部联合发布首批计量“十大重点项目”
2025-11-13
AMD CEO苏姿丰:2030年AI数据中心市场将超1万亿美元
2025-11-12
台积电10月营收达3674.7亿元新台币
2025-11-11
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