半导体新闻网 |半导体联盟 |半导体世界 |行业全景图 |商城

半导体新闻网

搜索

频道
- 资讯
- 市场
- 企业
- 园区
- 百科
设备
- 光刻机
- 刻蚀机
材料
- 硅晶圆
- 氮化镓
芯片传感器激光 5G

搜索历史

热搜词

EDA
光刻机
等离子刻蚀机

IPO

标签相关内容如下

华虹半导体科创板IPO申请募集资金金额180亿元

华虹半导体 IPO

2022-11-07

完成上市辅导，EDA厂商华大九天IPO新进展

2021-06-04

鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展

一周热点 IPO 晶圆代工

2021-06-05

南麟电子拟闯关IPO 已启动上市辅导

2021-06-08

165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展

封装测试 IPO

2021-06-09

烨映微电子完成上市辅导拟创业板IPO

2021-06-10

又一家！电源管理芯片厂商英集芯科创板IPO获受理

IC设计芯片 IPO

2021-06-11

电源管理芯片厂商蕊源半导体拟创业板IPO 已辅导备案

IC设计芯片 IPO

2021-06-16

智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

IC设计芯片 IPO

2021-06-15

多家半导体企业科创板IPO迎来新进展

2021-06-02

普冉股份和东芯半导体之后，又一家存储芯片厂商拟A股IPO

存储器芯片 IPO

2021-05-25

估值或高达300亿美元，传格芯将赴美IPO

封装测试 IPO

2021-05-27

60%股权作价19.7亿，这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO

半导体材料 IPO

2020-09-21

多家半导体企业科创板IPO申请已获问询

半导体材料 IPO

2020-09-21

产品在中芯国际等企业实现批量应用，中科仪拟申请科创板IPO

半导体材料 IPO 中芯国际

2020-09-22

IC设计 5G芯片 5G芯片 ai芯片封装测试电子元器件半导体项目收购事件

站内头条

关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn

返回顶部
关闭