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    总投资20亿日元的半导体项目签约江苏无锡

    据无锡日报报道,此次住商电子株式会社决定联合日本大日光集团在无锡高新区共同投资成立新的法人实体公司 苏拓电子(无锡)有限公司,主要从事集成电路基板的生产和销售。该项目

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    又一半导体材料项目开工

    7月13日,海南自由贸易港建设项目(第二批)集中开工活动举行,海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工,总投资19亿元,占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥瑞鸿

    2020-07-14
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    绍兴集成电路设计产业园(东园)开园

    据了解,绍兴集成电路 万亩千亿 新产业平台将打造 一心四园两区 的功能布局,作为其中重要的一环,绍兴集成电路设计产业园分东园和西园两个片区,将打造成为绍兴集成电路设计产

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    联想的张江投资版图

    长久以来,大家对联想的印象还停留在电脑手机阶段,将之等同于lenovo。鲜为人知的是,在过去近20年的时间里,联想除了科技印记外,也变成了一家以投资为主体的控股公司,在投资领

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    增资超9亿元!昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段

    作为一家领军型半导体企业,华天科技深耕昆山产业沃土,面向国家战略新兴产业布局打造晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目。昆山华天科技厂区总建筑面积近4万平方米的新厂房已

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    总投资200亿元,名冠微电子项目主厂房建设启动

    据赣州经开区微新闻报道,名冠微电子(赣州)有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资成立,投资200亿元,致力于成为一家开发、生产、销

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    紫光芯云中心三大项目正式落户上海

    7月9日,以 智联世界,共同家园 为主题的2020世界人工智能大会在上海拉开帷幕,大会期间,总投资50亿元的 紫光芯云中心 项目也正式签约。这意味着 紫光芯云中心 的三大主要项目 面

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    总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产

    据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业园,力争通过2 3年时间

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    年产能36亿颗,长电科技封装项目顺利封顶

    7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source:长电科技官微据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方米,

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    重庆万州造“中国芯”预计下半年小批量投产

    近日重庆万州首颗拥有自主知识产权的3D感测VCSEL芯片在威科赛乐公司正式下线,成功打破了欧美企业核心技术垄断。目前,该芯片生产线已全面进入工艺优化阶段,预计下半年进行小批

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    总投资7.6亿元,陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工

    7月7日上午,陕西铟杰半导体有限公司磷化铟半导体材料产业化项目开工仪式在铜川新材料产业园区隆重举行。据铜川新材料产业园区管委会消息指出,磷化铟半导体材料产业化项目由陕

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    年产20万片衬底片和外延片,南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

    7月8日,广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨 换挡提速 加快开发建设推进大会,签约和动工一批重点项目,总投资约342.5亿元(人民币,下同),项目达产后产值及营收可超7

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    全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港

    近日ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、

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    至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

    7月7日,至纯科技在投资者互动平台上表示,安徽新站晶圆再生项目进展顺利,预计会在今年10月份前后落成。2018年10月,至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。据合肥新站区

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    神工股份:8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段

    神工股份在投资者互动平台上表示,8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动,部分设备已经开始安装调试,并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

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