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    年底竣工!联想上海研发中心扩建项目将于明年在张江投用

    联想与复旦大学管理学院联合举办的 智慧 让城市更美好 2019智慧城市论坛 隆重召开。

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    让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

    厦门着力培育的十项未来产业中,第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。

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    李克强考察西安三星 二期项目预计总投资150亿美元

    李克强总理在西安考察三星(中国)半导体有限公司时表示,中国对外开放的大门只会越开越大。

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    长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

    据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。

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    欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目

    据之江实验室报道, 新型架构芯片 项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的 内存墙 等问题,实现人工智能算力和能效的提升。

    2019-10-14
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    成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标

    成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东 成都高新区集成电路产业发展研究 课题开展专题党课。

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    总投资20亿人民币 华为金泽动迁基地已正式开工

    据长三角示范区发布官方微信,华为研发中心(金泽镇西岑社区)动迁基地项目已全面施工!据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区

    2019-10-14
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    总投资10.6亿人民币 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

    江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司(以下简称 上海釜川 )举行签约仪式。

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    谷歌公布第二总部新计划 欲扩大园区面积

    10月12日消息,据外媒报道,美国当地时间周四晚间,谷歌提交一项新的文件表明,该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。

    2019-10-12
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    中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

    中环股份在投资者互动平台上表示,宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进。

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    总投资30亿人民币 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

    总投资30亿人民币 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

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    总投资26亿人民币 IC智能制造产业基地项目开工

    浦口区重大项目开工仪式在开发区举行,现场共有15个重大项目集中开工,总投资达269.7亿元,涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。

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    英迪那米半导体徐州项目正式投产,填补修复技术空白

    该项目的投产,不仅标志着我市半导体产业版图的再度扩展,也填补了国内芯片制造业修复服务技术的空白。

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    台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区

    句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产。

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    30亿投入,大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设

    公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称 广州经管会 )签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称 投资合作协议 )。

    • 格芯宣布新建两座晶圆厂

    • 年产20万片,这一碳化硅配套项目,正式开工

    • 先导芯光武汉晶圆厂通线

    • 投产即锁定满产!新加坡12英寸晶圆厂正式启用

    • 241亿元+108亿元,长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目

    • 高塔半导体拟砸40亿美元扩产日本,打造AI光通讯芯片基地

    • 五年研发投入超800亿,京东方布局玻璃基钙钛矿与封装载板量产

    • 30亿集成电路先进封测项目披露新进展

    • 佰维存储拟投45亿元建设晶圆级先进封测制造项目三期

    • 120亿元,深圳重大半导体材料项目开工

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