据中科飞测消息，日前，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。

据介绍，晶圆平整度测量设备，可以对有图形/无图形晶圆几何与纳米形貌的高精度量测指标进行测试，是半导体先进制造领域的核心工艺控制设备，专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何参数检测设计。该设备以公司成熟的量测平台为基础，融合创新硬件技术与智能算法，为 IC 制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控解决方案，广泛适配≥96 层 3D NAND、≤1Xnm 逻辑芯片、 DRAM以及HBM 等先进制程。