全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。

外媒指出，苹果正招聘DRAM封装工程师，要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC与PoP等先进封装技术，而高通数据中心事业部的产品管理主管职缺，也将Intel EMIB列为重要技能之一。

分析认为，由于台积电CoWoS目前主要被英伟达、AMD与大型云端客户承包，新客户的排程弹性有限，使其他芯片大厂开始积极评估多元封装路线。同时，英特尔执行长暨高层此前也多次强调，Foveros与EMIB已取得多家客户的兴趣，并具备量产能力。

根据英特尔先前对外说明，目前旗下具备代表性的先进封装分为两大方向：2.5D的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge），以及3D堆栈的Foveros。

前者采用嵌入式硅桥，能让多颗芯片水平整合，不需大型硅中介层，是Intel Xeon Max与Data Center GPU Max系列采用的关键技术。后者则透过TSV与铜柱进行异质垂直堆栈，使顶层芯片不受基底芯片尺寸限制，适合移动处理器与客制化AI加速器，其中Meteor Lake、Arrow Lake与Lunar Lake均将采用此技术。

业界普遍关注的台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）则属于2.5D大型硅中介层封装，是目前支援最多颗HBM堆栈、也是AI GPU最主要采用的技术。与Intel的两项方案相比，CoWoS成熟度高、产能规模最大，并拥有广泛的HPC/GPU客户，因此仍是市场主流。

简单来看，三大技术在设计与定位上各有不同：

EMIB（Intel）：2.5D小型硅桥，适合逻辑芯片与HBM的横向整合，成本较低、散热佳Foveros（Intel）：3D垂直堆栈，可混合不同制程，具有高密度与省电特性。CoWoS（台积电）：2.5D大型硅中介层平台，是AI GPU采用最多的主流方案，支援高阶HBM配置。

市场人士指出，虽然CoWoS仍占据先进封装主导地位，但随着AI、数据中心与客制化芯片需求加速攀升，各大芯片公司都在寻找新的供应链组合。苹果与高通此次在职缺上明确点名Intel技术，被视为产业开始多元布局的信号，也意味着未来先进封装供应链将从单一依赖CoWoS，逐渐走向“双供应模式”。