半导体新闻网日前，聚时科技（上海）有限公司（以下简称“聚时科技”）宣布完成数亿元人民币的 B 轮股权融资。

本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。

资料显示，聚时科技成立于 2018 年 3 月，总部位于上海，是一家国家级专精特新小巨人企业，公司定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。