近期，晶盛机电接受多家机构调研，对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。

晶盛机电指出，公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

同时，晶盛机电介绍，子公司浙江晶瑞SuperSiC 12英寸碳化硅衬底中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。随着该中试线正式铜线，晶盛机电正式形成了12英寸SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

半导体装备订单方面，晶盛机电表示受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日消息，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。