盛美半导体设备（上海）股份有限公司于2025年9月18日宣布，成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith，并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂。该设备基于盛美成熟的ArF涂胶显影设备平台，融合先进的温控技术及即时工艺监测系统，实现高效稳定的制程控制。

Ultra Lith采用灵活的工艺模组配置，配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），搭载54块精准控温热板，支持低温、中温及高温制程工艺。设备产能超过300片晶圆每小时，并集成专利申请中的背面颗粒去除模组，有效降低交叉污染风险，同时搭载晶圆级异常检测系统，提升生产良率与稳定性。

盛美半导体董事长王晖表示，KrF曝光技术仍是成熟制程零组件制造的核心，随着全球半导体产能持续扩大，该类设备需求将稳步增长。盛美通过提供包含ArF与KrF工艺的全面涂胶显影系统，致力于提升晶圆厂整体制造灵活性与效率。