半导体新闻网 9月13日消息，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。

灵明光子成立于 2018 年，其核心团队在 SPAD 技术领域有着深厚的耕耘，具备国际领先的全堆栈 SPAD 器件设计与工艺能力，还申请了多项国内外自主研发的 SPAD 专利技术。公司主要产品包括适用于高性能激光雷达光子接收方案的硅光子倍增管（SiPM）以及适用于消费级电子产品的 SPAD 成像传感器（SPADIS）及整体 dToF 解决方案 。