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    产品在中芯国际等企业实现批量应用,中科仪拟申请科创板IPO

    9月21日,新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(以下简称 中科仪 )发布其第四届董事会第二次会议决议公告。公告显示,中科仪董事会审议通过了《关于公司申请首次公开

    2020-09-22
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    阿里扎根张江:深入布局“芯”企业 ,多家企业拟科创板上市

    阿里造 芯 的意志越来越坚决。2018年9月,阿里宣布旗下达摩院联合中天微成立芯片公司 平头哥半导体。仅两个月后,这个背靠互联网巨头阿里的明星半导体项目最终选址上海,落地张江

    2020-09-22
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    英特尔:已获得向华为供货许可

    据中国证券报报道,9月21日晚间,英特尔方面向中国证券报记者表示,已经获得向华为供货许可。此外,9月21日晚间,有供应链公司人士向该报记者表示,英特尔方面向该公司表示已经

    2020-09-22
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    台积电先进制程重要关键,ASML解析EUV三大模组功能

    为了支援台积电先进制程陆续开工与之后发展,极紫外光刻机(EUV)龙头ASML在南科设置的EUV技术培训中心正式揭幕,让外界一窥每套价值1.2亿欧元的EUV究竟长什么样子。据ASML之前公布资

    2020-09-22
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    富瀚微:以愚公移山之志,继续扎根视频芯片领域

    一手抓技术、一手抓市场,内在不断提高技术能力、打磨产品,外在扎根市场、洞察需求,勇于挑战新的高度。以愚公移山之志,在视频芯片领域引领市场,这就是我对富瀚微的期望。

    2020-09-22
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    总投资30亿元,百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约

    近日,在第31届中国南京金秋经贸洽谈会上,投资30亿元的百识第三代半导体6寸晶圆制造项目成功签约,象征着国产第三代半导体在奋起直追的路上有了 南京身影 。据南京日报报道,该

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    多家半导体企业科创板IPO申请已获问询

    资料显示,盛美半导体成立于2005年,由半导体设备供应商ACM RESEARCH INC(以下简称 美国ACMR )出资设立。主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体清 洗设备、

    2020-09-21
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    60%股权作价19.7亿,这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO

    日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布,基于在中国股市IPO上市的前提下,将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称 杭州中欣晶圆 )60%股权,交

    2020-09-21
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    华澜微拟闯关科创板,已接受上市辅导

    日前,浙江证监局披露了杭州华澜微电子股份有限公司(以下简称 华澜微 )辅导备案公示文件。文件显示,财通证券已受聘担任华澜微首次公开发行人民币普通股(A股)并上市的辅导

    2020-09-21
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    思瑞浦正式登陆科创板

    9月21日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(证券简称 思瑞浦 ,证券代码 688536 )正式登陆上海证券交易所科创板。资料显示,思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售

    2020-09-21
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    高通骁龙875将采Cortex X1超大核心,三丛集性能提升令人期待

    之前,苹果在新品发表会上,虽然没有发表新一代的iPhone。不过,预计在新一代iPhone及iPad Air上将搭载的A14 Bionic处理器则是正式亮相。因为,受惠于台积电5纳米制程技术,使得A14 Bioni

    2020-09-21
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    精测电子控股子公司增资扩股 拟引入新投资者

    近日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称 精测电子 )发布公告称,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称 上海精测 )为取得进一步发展,扩大规模,增强业

    2020-09-21
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    英诺赛科设备正式搬入 预计今年底进入试生产

    近日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称 英诺赛科 )举行了设备搬入仪式,标志世界首条采用IDM模式8英寸第三代化合物半导体硅基氮化镓大规模量产线从建设阶段正式进入

    2020-09-21
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    面对“十四五”规划窗口期,第三代半导体如何发力?

    在日前于南京举办的世界半导体大会第三代半导体产业发展高峰论坛上,与会专家纷纷表示,近年来我国第三代半导体产业发展进程较快,基本形成了从晶体生长到器件研发制造的完整

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    任天堂:3DS系列游戏掌机突然全部停产!

    根据任天堂官网公布的信息显示,虽然新3DSLL、新2DSLL,以及2DS的页面列表仍可打开,但每款产品的名称下都列出了 停产 的字样,而主页上的信息则是整个系列都已经结束生产,因此也

    2020-09-21
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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