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    即将投产,山西BWIC项目设备进场

    据山西日报报道,近日北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称 BWIC )第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省

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    芯恩青岛项目或已在8月启动生产

    芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料,芯

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    科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

    2020年9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。,总

    2020-09-15
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    定增24.27亿元,赛微电子整合资产聚焦半导体业务

    赛微电子本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过24.27亿元,用于投建8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目等。

    2020-09-15
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    雅克科技拟募资不超12亿元,加码半导体材料领域

    2020年9月14日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称 雅克科技 )发布公告称,拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票,发行数量不超过5,000万股(含5,000万股)。公告称,雅克

    2020-09-14
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    东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

    2020年9月14日,上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司(以下简称 东芯半导体 )辅导工作总结报告公示。报告显示,海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科

    2020-09-14
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    国内第一条高端COF生产线,江苏上达电子COF项目投产

    近日江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产,标志着邳州市半导体产业链上再添 芯动力 。作为国内柔性印制电路板的领军企业,上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路

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    推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展,华为与龙华签约战略合作协议

    近日深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式,共同推进龙华区数字经济发展及 智慧龙华 建设。据悉,数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济

    2020-09-14
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    募资50亿,新疆大全新能源拟科创板上市

    近日新疆大全新能源股份有限公司(下称 新疆大全 )在其官方微信上宣布,其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件,上述文件已获得受理。根据

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    太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

    2020年2020年9月12日,太极半导体(苏州)有限公司(下文中简称太极半导体)董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

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    超2700亿并购案!又一个半导体“巨无霸”将诞生?

    数月前,业界传出软银集团正在考虑出售Arm,Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题,关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。近日有媒体引用知情人

    2020-09-14
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    将ARM出售给英伟达同时 软银也正讨论重启对集团私有化

    据知情人士透露,在一系列大规模资产处置后,日本软银集团正寻求重新调整其战略方向,该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

    2020-09-14
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    总投资10亿元的半导体设备项目开工

    总投资10亿元的半导体设备项目开工

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    大基金出资6亿元,赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

    近日北京赛微电子股份有限公司(以下简称 赛微电子 )发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额的30%,即不超过191,736,461股(含本数

    2020-09-14
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    400亿美元,英伟达收购ARM公司

    消息称,日本软银集团(SoftBank Group Corp.)即将达成一项交易,以400多亿美元的价格将英国芯片设计公司Arm Holdings出售给英伟达公司(Nvidia Corp.),这也是这家日本科技企业集团大规模资

    2020-09-14
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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