哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
1月2日下午消息,小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布,前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米,担任小米集团副总裁。
甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约,总投资约100亿!资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于同年12月进行了高端IC封测项目
根据外电报导,近日移动处理器大厂高通(Qualcomm)在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术,并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。
根据国外媒体《ANANDTECH》报导,处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示,晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产量供应。
2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称 世界先进 )宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
半导体IP供应商Imagination Technologies(简称 Imagination )宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。
根据外电的报导,韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故,影响了DRAM、NAND Flash,以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。
SK海力士在官网宣布,将于CES 2020上展示两款新SSD,型号分别为Gold P31及Platinum P31。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投