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    小米发布常程任命文件:向副董事长林斌汇报

    1月2日下午消息,小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布,前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米,担任小米集团副总裁。

    2020-01-03
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    总投资100亿人民币 甬矽电子二期项目签约!

    甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约,总投资约100亿!资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于同年12月进行了高端IC封测项目

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    三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

    根据外电报导,近日移动处理器大厂高通(Qualcomm)在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术,并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

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    AMD澄清:处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

    根据国外媒体《ANANDTECH》报导,处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示,晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产量供应。

    2020-01-03
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    2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

    2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称 世界先进 )宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

    2020-01-02
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    重归于好?苹果公司与Imagination签署新协议

    半导体IP供应商Imagination Technologies(简称 Imagination )宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

    2020-01-02
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    中颖电子欲收购澜至Wi-Fi业务

    中颖电子、中颖电子全资子公司中颖科技有限公司(以下简称 中颖科技 )与澜至电子科技(成都)...

    2020-01-02
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    中国电科申威服务器首批量产下线,已获采购意向

    12月30日上午,中国电科在上海举行申威服务器首批量产下线仪式暨华诚金锐合作伙伴签约活动。

    2020-01-02
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    阿里达摩院发2020十大科技趋势:云成IT技术创新中心

    阿里巴巴达摩院今日发布 达摩院2020十大科技趋势 。

    2020-01-02
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    莫大康:提高国产化率的思考

    中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率,如2020年时达到40%,以及2025年时达到70%,引起业界关注。

    2020-01-02
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    苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

    苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

    2020-01-02
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    2019年华为智能机出货2.4亿部 同比增长20%

    华为公司轮值董事长徐直军2019年12月31日向员工和客户发布了题为《求生存,谋发展,砥砺奋进》的2020年新年致辞。

    2020-01-02
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    环宇决议与三安分手,另与晶电一同开发射频及光电元件

    化合物半导体制造代工大厂环宇光电,于2019年12月9日召开董事会。

    2020-01-02
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    三星华城厂区跳电 影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

    根据外电的报导,韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故,影响了DRAM、NAND Flash,以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

    2020-01-02
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    SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

    SK海力士在官网宣布,将于CES 2020上展示两款新SSD,型号分别为Gold P31及Platinum P31。

    2020-01-02
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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