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    定增预案出炉 晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级

    半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

    2019-12-31
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    盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

    盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。

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    万业企业:集成电路装备集团前期筹备工作延期

    万业企业发布《对外投资进展公告》,披露其拟参与成立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

    2019-12-31
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    铠侠看淡3D XPoint前景 闪存仍将长期主导

    未来十年,存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

    2019-12-31
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    AMD新CPU订单 台积电全包

    处理器大厂美商超微(AMD)2019年市占率大幅提升,除了竞争对手英特尔的中央处理器(CPU)供不应求,让超微得以大展身手,超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

    2019-12-31
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    12英寸半导体硅片正式下线

    新的一年开启新的希望,新的起点承载 芯 的梦想。

    2019-12-31
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    联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上

    联发科于 2019 年 11 月 27 日发布最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元,相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8~12 美元的差异

    2019-12-31
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    中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

    2019年12月30日上午,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付使用,首台设备顺利进驻,二期项目正式进入运营阶段。

    2019-12-31
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    1亿人民币增资兴福电子 兴发集团加码电子化学品业务

    兴发集团发布公告,拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司(以下简称 兴福电子 )增资人民币1亿元。

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    俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器,或采用台积电16纳米打造

    目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数,不过现在又有新的参与者加入。

    2019-12-30
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    瞄准AIoT商机,华邦电跨足HyperRAM

    存储器大厂华邦电看好人工智能物联网(AIoT)应用将随着5G商用而快速成长,将跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市场。

    2019-12-30
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    兆易创新:首款DRAM芯片最晚2025年量产

    此前,兆易创新发布非公开发行A股股票预案,公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股(含本数),募集资金总额(含发行费用)不超过人民币432,402.36万元,用于

    2019-12-30
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    积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

    积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行,这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步,为2020年底实现批量

    2019-12-30
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    中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

    中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

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    明年Q1这种内存价格将快速翻涨;国家大基金有何新动作?

    明年Q1这种内存价格将快速翻涨;国家大基金有何新动作?

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

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