2026年8月31日，日本经济产业省正式提交2027财年预算申请，申请总规模7.8万亿日元，折合约490亿美元，该申请金额已经超过本财年初始预算与上一年度补充预算合计5.27万亿日元，拟加大对半导体、人工智能等战略产业的扶持力度。

本次预算申请中，6.31万亿日元归入“强大而富裕的日本”投资框架之下，是日本重点产业扶持的核心资金池。其中约2万亿日元专项投向人工智能、半导体以及机器人领域，重点补强本土芯片制造、AI技术研发与先进机器人产业能力。

该笔预算申请尚处在流程前期，经济产业省将方案提交日本财务省，后续由财务省统筹审核，完成2027财年政府整体预算的编制工作，申请金额不等于最终落地预算，后续存在调减的可能性。

此次大规模预算申请，是日本首相高市早苗提出的14年370万亿日元官民协同投资计划的一环，意在强化本国战略技术底座。除AI、半导体、机器人之外，预算框架还覆盖关键矿产保供、军民两用技术等多个方向，配套完善本土产业链供应链韧性。

日本近年持续出台多项产业补贴政策，吸引海外芯片企业落地，推进SiC、逻辑芯片、存储等半导体环节建设。在全球AI算力扩张背景下，日本希望借助财政杠杆，补齐本国在先进芯片、AI软硬件的短板，提升产业全球竞争力。