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    打造开放生态拓展大数据市场!浪潮集团携多款产品和解决方案亮相CITE2020

    第八届中国电子信息博览会(CITE2020)在深圳会展中心拉开序幕。浪潮集团也参加了这次展览会,并在现场展示在人工智能、工业互联网、城市大脑、5G等。

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    集成电路战略地位再次确认 推动产业高质量发展

    国务院正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,这是继国发〔2000〕18号文、国发〔2011〕4号文之后又一次国家意志的体现。

    2020-08-17
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    封测厂最新排名;紫光集团再迎重量级大佬;百亿半导体项目落户合肥

    2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,不论是客户及库存均偏低。

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    10年升级,巨头环伺,新一代内存DDR5有什么不同?

    EDEC固态技术协会发布最终规范,就连向来滞后的终端平台方面也传来利好消息,新一代主流存储标准DDR5动态更新不断,宣示DDR5时代加速到来。

    2020-08-14
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    富士康进军半导体,将给中国半导体产业带来哪些利好?

    富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,引发业界广泛关注。其实,富士康的造芯计划早已开始实施,在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持

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    宇瞻总经理:DRAM与NAND供应过剩将持续到明年上半年

    受疫情影响,众多产品的市场需求都有不同程度的下滑,智能手机等电子产品也不例外,也影响到了存储产品的市场需求,已经出现了供应过剩的情况。。

    2020-08-14
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    2020年第二季度全球前十大半导体封装测试公司排名出炉

    2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措

    2020-08-13
  • 市场分析

    莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军

    任正非带队访问南京、上海的几所大学,加上业内传闻华为招聘光刻机工程师,及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片,实现芯片自主,打破美国的卡脖子式制裁。

    2020-08-11
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    台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

    台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔(Intel)7nm制程进度延迟,并可能释出委外代工订单。

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    协鑫集成:集成电路产业新政预计将对公司项目产生积极影响

    协鑫集成科技股份有限公司(以下简称 协鑫集成 发布关于股票交易异常波动的公告指出,根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

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    乘风破浪正当时,集成电路和软件产业高质量发展!

    国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关

    2020-08-06
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    光刻机,打破ASML垄断还要多久?

    光刻机对芯片制造工艺的进步至关重要。光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠,其研发成本和制造难度巨大,高端的EUV光刻机更是光刻机中技术含量最高的设备。目前,全世界只有A

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    全球5G技术发展全面启动,移动通信基站市场竞争白热化

    根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投

    2020-08-03
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    华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场

    华虹半导体宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力,已加速导入新能源汽车、风力发电、白

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    东风起 我国功率半导体器件产业发展正当时

    2020年 两会 期间,民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案》,建议进一步完善功率半导体产业发展政策,要把功率半导体新材料研发列入国家计划等。这一提案

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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