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    市场分析
  • 市场分析

    汽车成MCU最大市场

    中国是全球第一大汽车产销国,也拥有全球最大车用MCU市场。目前平均一辆车上会用到100颗左右的MCU,这样估算下来,我国车用MCU市场总量约为20亿颗,市场规模高达数百亿元人民币。汽

    2020-07-31
  • 市场分析

    从看见到看懂,光学镜头跨界融合之路....

    2020年7月30日, AI赋能 第二届国际摄像头技术应用大会 光学镜头跨界应用研讨会在深圳市宝安区宝立方举行。随着5G和AI的快速发展,光学镜头的应用领域也在不断扩大,机器视觉、自动

    2020-07-31
  • 市场分析

    《财富》中国500强出炉,半导体产业链这几家相关企业上榜

    通过考量全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就,近日财富中文网发布了2020年的《财富》中国500强排行榜,包括长电科技、中芯国际等半导体产业链上游企业。此外,

  • 市场分析

    中芯国际正式登陆科创板对浙江集成电路产业影响几何?

    7月16日,众望所归的国内芯片制造龙头中芯国际集成电路制造有限公司正式登陆科创板。从IPO申请获受理到上市交易,中芯国际仅用了46天。登陆科创板速度的背后,是国人对这片 中国

  • 市场分析

    5G手机普及还要多久

    随着新冠肺炎疫情逐步得到控制,以手机为代表的消费电子产品销售情况迅速回暖。尤其是质优价廉的5G手机大规模上市,让不少消费者动了换机念头。5G手机销售情况如何?消费者青睐

    2020-07-15
  • 市场分析

    2020上半年半导体产业大事件,这些热点备受关注

    2020年初,一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机,半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。国外方面,受疫情影响,除部分半导体厂商进行裁员之外,一些国家还作出

  • 市场分析

    芯片破壁者:光刻技术的“鬼斧”之变

    在我们今天看来,晶体管发明以后,集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现,似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场,我们就会发现没有任

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    资本市场输血 寒武纪驶入快车道

    寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股,战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调: 公司尚未盈利,

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    服务器需求热 南亚科乐看Q3

    近日DRAM大厂南亚科召开法人说明会,第二季受惠于DRAM销售价格及位元出货量均较上季增加5~9%,合并营收达164.89亿元(新台币,下同),归属母公司税后净利达32.11亿元,每股净利1.0

    2020-07-13
  • 市场分析

    A股第一家“吃螃蟹”的AI芯片公司,寒武纪凭什么吃到“蟹黄”?

    寒武纪首发上市申购价格为64.39元/股、申购数量为股票4010万股,战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动和中证投资。寒武纪在发行公告中强调 公司尚未盈利,公

    2020-07-10
  • 市场分析

    手机厂商“芯”事重重

    近日有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO,在手机芯片部门任职,引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。 造芯 是技术、人才、资金密集型产业,却挡不住手机厂商

    2020-07-08
  • 市场分析

    存储器发展趋势解读 业界:DRAM优于NAND

    针对DRAM和储存型快闪存储器(NAND Flash)这两大存储器后市,业界普遍有 DRAM优于NAND Flash 的共识。业者分析,目前看来,DRAM需求拉抬步调较快,价格后市相对看好;NAND Flash则因市场供给

    2020-07-08
  • 市场分析

    半导体行业分析:苹果Mac SoC预计2021上半年量产,估成本将低于100美元

    根据半导体调研机构半导体研究处调查,苹果上月正式发布自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称),首款Mac SoC将采用台积

    2020-07-07
  • 市场分析

    长江存储开启新一轮招标 设备国产化趋势将加速

    7月6日,中国国际招标网披露,长江存储发布了两轮(第40批和第41批)国际招标公告,招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式

    2020-07-07
  • 市场分析

    新基建来了,功率半导体器件火了

    6月29日,台基股份表示将募资5.02亿元,投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成,预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项

    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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