取消
搜索历史
    市场分析
  • 市场分析

    北斗打开了“芯”市场

    6月23日,北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空,这意味着中国北斗卫星导航系统,在长达26年的艰辛建设后终于大功告成,完成了 三步走 战略的最后一步。北斗

  • 市场分析

    库存回补停滞 DRAM价逐季跌

    随着存货水位明显回升,6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平,但利基型DRAM合约价已反转下跌1~5%。因为第三季市场需求减弱,业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公

    2020-07-06
  • 市场分析

    NAND Falsh价格走势预估;A股半导体队伍再添新军

    半导体企业上市热潮持续高涨,6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外,微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理,近日又有多家半导体相关的企业披露

  • 市场分析

    没想到,汽车芯片也这么快用上了5纳米制程

    车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而,恩智浦近日宣布,将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将眼下最先进的量产制程用于汽车SoC开

  • 市场分析

    半导体行业分析:游戏新机上市填补云端需求空缺,2020年第三季NAND Flash价格波动有限

    集邦咨询:游戏新机上市填补云端需求空缺,2020年第三季NAND Flash价格波动有限

    2020-06-29
  • 园区项目

    可容纳30万台服务器 腾讯IDC数据中心项目开工建设

    近日在第四届世界智能大会期间,腾讯IDC数据中心项目在天津滨海高新区渤龙湖科技园开工。今年5月,该项目成功摘牌位于高新区渤龙湖的290亩土地,建设腾讯IDC数据中心,力争在明年

    2020-06-29
  • 市场分析

    WiFi 6芯片市场将迎来大爆发?

    历经20多年的发展,WiFi已成为除移动蜂窝通信之外,最成功的网络技术。

  • 市场分析

    疫情是否会影响武汉集成电路产业的发展进程?

    新型冠状病毒感染肺炎疫情对国内许多行业的发展造成了冲击,尤其是作为疫情核心区的武汉市,该市企业受到的影响可能更大。

  • 市场分析

    联想中国PC市场份额创历史新高,智慧服务季收破15亿

    联想集团发布19/20财年第三财季(2019年10月至12月)业绩报告,报告期内,联想集团营收和税前利润双双打破纪录,创出历史新高,第三财季营收达到993亿元,税前利润和净利润分别达到

  • 市场分析

    半导体行业分析:数据中心需求强劲,2019年第四季NAND Flash营业收入季增8.5%

    半导体市场:数据中心需求强劲,2019年第四季NAND Flash营业收入季增8.5%

  • 市场分析

    TrendForce:2019年第四季量增抵销价跌影响,DRAM产值较前季近持平

    TrendForce:2019年第四季量增抵销价跌影响,DRAM产值较前季近持平

    2020-02-18
  • 市场分析

    我国集成电路封装设备应抓住工艺发展趋势机会

    近年来,国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中,超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。

    2020-02-17
  • 市场分析

    EUV光刻机需求攀升 2020年半导体设备业走势看好

    日本财务省公布2019年12月份进出口数字,其中半导体设备的出口额激增26%。

  • 市场分析

    疫情将对我国半导体业产生哪些影响?

    自新冠肺炎疫情暴发以来,国内半导体企业多采取延迟复工或线上办公。

    2020-02-13
  • 市场分析

    进一步布局大陆市场 联电35亿人民币增资厦门联芯

    晶圆代工厂商联电发布公告,通过和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称 和舰芯片 )转投资联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称 厦门联芯 ),参与厦门联芯现增,

    • 全球存储短缺导致平板显示器市场下滑

    • 存储芯片半年报大捷:同样的涨价,不同的账本

    • 英特尔拟重返存储市场?或探索CPU与存储芯片堆叠方案

    • OpenAI模型失控内幕:5月起多个智能体“密谋” 突破测试环境“

    • 英报告:AI模型测试现潜在有害行为,收紧网络权限成当务之急

    • ETF市场分化显著:酒与银行板块强势领涨 半导体通信板块深度回

    • 中国AI模型的“成本革命”:瑞银分析师详解下半年竞争格局与

    • 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机

    • AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮

    • 2026年半导体材料市场稳增可期,AI需求是主驱动力

    专题

    上市公司

    股票代码 当前价格
    603986
    600584
    603160
    关于我们| 隐私条例| 版权申明| 联系我们

    2018-2022 Copyright© SemiNews.com.cn