测试技术为何能成为存储产业高质量发展的“隐形推手”?
半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势,同时持续对物理极限展开技术挑战,因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向,成熟度
光宝科技(Lite-On)于2019年2020年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD),交易金额暂定为1.65亿美元,TMCHD预计明年上半年完成购并。
2018年下半年开始的存储器供过于求情况,加上后来的美中与日韩贸易摩擦冲击,使得存储器市场持续走跌的情况,近日似乎有回稳迹象。Force的最新调查表示,虽然DRAM供应商一直试图趁
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。
根据半导体调研机构拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔
根据半导体行业分析公司集邦咨询调查,第二季智能手机需求走出淡季阴霾,生产总数来到3.44亿支,较上一季成长10.5%。
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出,随着云计算、大数据等兴起,开源软件的发展会更快,开源芯片或是中国芯片业机遇。
5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快,封测业抢搭5G列车,日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机,今年纷增加投资与布建产量,预期明年将是5G需求爆发年。
随着网络的逐步完善,5G手机首批出货潮正在到来,而对于手机芯片厂商来说,芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。
2019年6月,华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810,首次采用华为自研达芬奇架构NPU,实现业界领先端侧AI算力,在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中,搭载麒麟810的手
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投