哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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市场分析中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。
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市场分析全球前十大IC设计公司最新营业收入排名出炉
根据半导体调研机构拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔
2019-08-29
市场分析半导体行业分析：第二季智能手机生产总量季增10.5%，全年恐衰退5%
根据半导体行业分析公司集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支，较上一季成长10.5%。
2019-08-28
市场分析倪光南：开源芯片或是中国芯片业机遇
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出，随着云计算、大数据等兴起，开源软件的发展会更快，开源芯片或是中国芯片业机遇。
2019-08-28
市场分析抢搭5G列车 半导体封测投资大爆发
5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产量，预期明年将是5G需求爆发年。
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市场分析5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度
随着网络的逐步完善，5G手机首批出货潮正在到来，而对于手机芯片厂商来说，芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。
市场分析深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”
2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手
市场分析国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
为了应对上游晶圆产线释放的产量以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显
市场分析
市场分析继半导体材料后，光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响
在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，因为半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。
市场分析OPPO变阵：全球组织架构调整 不再区分国内、海外市场
OPPO宣布成立全球销售体系与全球营销体系，现OPPO副总裁、海外事业部总裁吴强将担任OPPO副总裁、全球销售总裁，现OPPO副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人将担任OPPO副总裁、全球营销总
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
