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    市场分析
  • 市场分析

    “VO”小米联手互传 将动谁的奶酪？

    vivo、OPPO和小米宣布联合成立互传联盟，旨在为用户带来更好的文件传输体验。

    智能终端 小米
    2019-08-26
  • 市场分析

    5G手机将迎首批出货潮 芯片出货爆发期提前至明年一季度

    随着网络的逐步完善，5G手机首批出货潮正在到来，而对于手机芯片厂商来说，芯片的出货爆发期将提前至明年一季度。

    IC设计 5G芯片 5G手机
    2019-08-23
  • 市场分析

    深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”

    2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手

    IC设计 AI芯片
    2019-08-22
  • 市场分析

    国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展

    为了应对上游晶圆产线释放的产量以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显

    封装测试 半导体封测
    2019-08-22
  • 市场分析

    半导体行业分析：2018年内存模组厂营业收入年增逾4成，前十大排名出炉

    半导体市场：2018年内存模组厂营业收入年增逾4成，前十大排名出炉

    市场观察
    2019-08-21
  • 市场分析

    继半导体材料后，光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响

    在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，因为半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。

    材料设备 光刻机
    2019-08-19
  • 市场分析

    OPPO变阵：全球组织架构调整 不再区分国内、海外市场

    OPPO宣布成立全球销售体系与全球营销体系，现OPPO副总裁、海外事业部总裁吴强将担任OPPO副总裁、全球销售总裁，现OPPO副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人将担任OPPO副总裁、全球营销总

    智能终端 半导体市场观察
    2019-08-16
  • 市场分析

    日韩贸易战推现货存储器反弹，合约市场仍未撼动

    6月东芝停电事件，加上7月开始日韩贸易战延烧，推动了已跌到亏损流血的NAND Flash现货价率先反弹，结束了2年多来的空头走势，此波存储器价格由NAND Flash先起涨，接下来日韩贸易战加入

    存储器 半导体市场观察
    2019-08-16
  • 市场分析

    半导体行业分析：价格下跌抵消位元出货增长，2Q19闪存品牌商营业收入环比持平

    但NAND Flash供给面受到东芝六月跳电事件冲击

    市场观察
    2019-08-15
  • 市场分析

    浅析IGBT产业的进入壁垒，芯片技术是高门槛

    中国IGBT产业出现快速成长，多家厂商扩建或新建产线，同时亦有不少新进入者抢夺市场。

    功率器件 IGBT
    2019-08-15
  • 市场分析

    5G发展拉抬芯片需求 中国台湾半导体制造与封测业受益

    近期许多中国台湾半导体厂商皆以5G产业为日后半导体市场趋势发展的提升动能，从5G硬件设备发展来看，5G基地台的基础建设是发展初期的必要需求，短期成长力道强劲；5G手机则是终端

    封装测试 半导体封测
    2019-08-15
  • 市场分析

    为保持营业收入正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场

    各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，相较于第一季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖先进制程需求

    封装测试 晶圆代工
    2019-08-13
  • 市场分析

    3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂

    针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping

    封装测试 半导体封测
    2019-08-13
  • 市场分析

    AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场

    这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！ AMD CEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据中心处理器 罗马 ，期待进一步从英特尔占据绝对

    服务器
    2019-08-12
  • 市场分析

    半导体行业分析：第二季内存产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌

    半导体市场：第二季内存产值季减9.1%，第三季报价仍持续看跌

    市场观察
    2019-08-08

    • 2026年半导体材料市场稳增可期，AI需求是主驱动力

    • 最新全球半导体TOP10名单，英伟达领跑，SK海力士跃升

    • 测试技术为何能成为存储产业高质量发展的“隐形推手”？

    • AI驱动产业变革，存储企业如何实现从“价格竞争”到“价值创

    • AI驱动存储市场“狂飙”，国内厂商如何破局谋划未来？

    • AMD CEO苏姿丰：2030年AI数据中心市场将超1万亿美元

    • 半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

    • Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首

    • 半导体行业观察：美国关税“蝴蝶效应”，全球科技产业链如何

    • TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLED上游材料

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