2026年8月20日，阿里巴巴召开财报分析师电话会，集团CEO吴泳铭对外披露平头哥最新的芯片研发与商业化进展，目前平头哥已经搭建起GPU、CPU、网络芯片齐头并进的全栈自研产品矩阵。

真武系列芯片客户规模持续扩张，截至8月初已经落地超过650家企业客户，覆盖金融、互联网、自动驾驶等二十余个行业。搭载新一代自研AI芯片真武M890的超节点实例，已经正式登陆阿里云开启规模化售卖，公司计划下半年进一步提升该产品的供给规模，承接持续走高的算力订单需求。

硬件参数层面，真武M890内置144GB HBM高带宽显存，片间互联带宽可达800GB/s，综合性能达到前代产品真武810E的三倍，可以适配高精度训练、多精度推理等多样化算力场景，依靠配套自研互联芯片能够完成64卡全带宽互联，适配超大规模智算集群部署。

下一代产品规划同样浮出水面，平头哥第二代国产AI芯片将于今年下半年进入流片、产出阶段。新品主打高算力、高互联带宽两大特性，产品定位面向大模型大规模训练场景，目标能够承接相关算力需求。