亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！
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产业资讯四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片！
据燕东微电子官方消息，近日，燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片！2018年2020年8月，燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式，根据协议，燕东微电子投资
2020-01-06
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产业资讯外媒：海思芯片不再是华为独有 将对外出售4G/5G芯片
近日外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。
产业资讯两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀
厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超
2020-01-06
产业资讯三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%
三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。
2020-01-06
产业资讯兆易创新公布DRAM量产进程；三星华城厂突发跳电有何影响？
针对2019年12月31日韩国三星电子于华城厂区所发生的跳电事件，整体影响到DRAM、NAND Flash及LSI方面采用EUV技术来生产系统半导体的部分。
产业资讯惠普P700移动SSD评测：千兆读写 三色可选
在这个数据大交互的时代，如何解决数据转移、存储、备份是一件值得思考的事情，高速、便携、安全的转移数据，已经成为对于移动存储有需求的小伙伴们的共同诉求。
2020-01-03
产业资讯成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略
高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发布两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。
2020-01-03
产业资讯小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报
1月2日下午消息，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布，前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米，担任小米集团副总裁。
产业资讯三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别
根据外电报导，近日移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。
产业资讯AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误
根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产量供应。
产业资讯2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂
2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称 世界先进 ）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
产业资讯重归于好？苹果公司与Imagination签署新协议
半导体IP供应商Imagination Technologies（简称 Imagination ）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。
2020-01-02
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科技快报
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
