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    中国电科申威服务器首批量产下线，已获采购意向

    12月30日上午，中国电科在上海举行申威服务器首批量产下线仪式暨华诚金锐合作伙伴签约活动。

    服务器
    2020-01-02
  • 产业资讯

    阿里达摩院发2020十大科技趋势：云成IT技术创新中心

    阿里巴巴达摩院今日发布 达摩院2020十大科技趋势 。

    服务器
    2020-01-02
  • 产业资讯

    莫大康：提高国产化率的思考

    中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

    封装测试 国产化
    2020-01-02
  • 产业资讯

    苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

    苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

    IC设计
    2020-01-02
  • 产业资讯

    2019年华为智能机出货2.4亿部 同比增长20%

    华为公司轮值董事长徐直军2019年12月31日向员工和客户发布了题为《求生存，谋发展，砥砺奋进》的2020年新年致辞。

    智能终端
    2020-01-02
  • 产业资讯

    环宇决议与三安分手，另与晶电一同开发射频及光电元件

    化合物半导体制造代工大厂环宇光电，于2019年12月9日召开董事会。

    电子元器件
    2020-01-02
  • 产业资讯

    三星华城厂区跳电 影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

    根据外电的报导，韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故，影响了DRAM、NAND Flash，以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

    存储器 DRAM
    2020-01-02
  • 产业资讯

    SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

    SK海力士在官网宣布，将于CES 2020上展示两款新SSD，型号分别为Gold P31及Platinum P31。

    存储器 闪存芯片
    2020-01-02
  • 产业资讯

    定增预案出炉 晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级

    半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

    封装测试
    2019-12-31
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    万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

    万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与成立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

    半导体材料
    2019-12-31
  • 产业资讯

    铠侠看淡3D XPoint前景 闪存仍将长期主导

    未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

    存储器 铠侠
    2019-12-31
  • 产业资讯

    AMD新CPU订单 台积电全包

    处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

    封装测试
    2019-12-31
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    12英寸半导体硅片正式下线

    新的一年开启新的希望，新的起点承载 芯 的梦想。

    封装测试 硅晶圆
    2019-12-31
  • 产业资讯

    联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

    联发科于 2019 年 11 月 27 日发布最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异

    封装测试 5G芯片
    2019-12-31
  • 产业资讯

    中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

    2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。

    封装测试
    2019-12-31

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

    • 半导体大厂，二次涨价

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