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  • 产业资讯

    耐威科技北京第一条MEMS芯片生产线首台设备搬入

    北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式 在北京市经济技术开发区举行。

    电子元器件 MEMS传感器
    2019-12-26
  • 产业资讯

    联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺

    晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温，产量利用率逾9成，法人估营收将季增1成，明年首季虽然适逢淡季，但受惠产量利用率持续提升，营收可望持平第4季，并看好明年RF SOI的8英寸营

    封装测试
    2019-12-26
  • 产业资讯

    日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平

    半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预测估计明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内，力拼持平。

    封装测试 半导体封测
    2019-12-26
  • 产业资讯

    三星冲刺ASIC芯片 智原当盟友

    三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（

    IC设计 ASIC芯片
    2019-12-26
  • 产业资讯

    三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户

    根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd

    封装测试 晶圆代工
    2019-12-26
  • 产业资讯

    宇阳科技陈永学：明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求

    由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

    IC设计 5G基站 5G手机
    2019-12-25
  • 产业资讯

    闻泰科技张学政就任安世半导体董事长

    闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。

    IC设计
    2019-12-25
  • 产业资讯

    不止减持半导体公司股份 大基金还有新动作

    兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称 国家大基金 ）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。

    半导体材料 国家大基金 半导体基金
    2019-12-25
  • 产业资讯

    IC人才：供应状况改善 缺口仍待弥补

    中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》（以下简称《白皮...

    IC设计
    2019-12-25
  • 产业资讯

    发展新加坡封测业务 长电科技与ADI达成战略合作

    江苏长电科技股份有限公司（简称 长电科技 ）已与Analog Devices Inc.（简称 ADI ）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。

    封装测试 半导体封测
    2019-12-25
  • 产业资讯

    英特尔进入10纳米++时代 预计2020年推Tiger Lake架构产品

    不过，因为前两代10纳米制程在表现上并不太完美，尤其是在频率上，眼下的Ice Lake-U架构处理器在最高频率上的表现不佳，直接使得它在最大性能表现上落后于使用Comet Lake-U较老架构的

    IC设计
    2019-12-25
  • 产业资讯

    千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

    三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

    封装测试
    2019-12-25
  • 产业资讯

    AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

    就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场nd

    IC设计 处理器
    2019-12-25
  • 产业资讯

    需求大增，SONY不停休生产仍难满足CMOS市场需求

    为满足影像感测器持续成长的市场需求，索尼公司半导体部门在圣诞假日季也没有暂停工厂作业，部门主管清水照士（Terushi Shimizu）表示，索尼正在全力提升影像感测器（CMOS）产量，但

    电子元器件 CMOS图像传感器
    2019-12-25
  • 产业资讯

    环球晶圆：硅晶圆明年回温

    半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅

    半导体材料 硅晶圆
    2019-12-25

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

    • 半导体大厂，二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力，工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作，芯片制造开启新局？

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人，艺康给出AI时代“水刚需”答案

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