半导体材料突破!国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产
近3年中国企业对芯片人才需求量不断加大,根据今年上半年出版的 2019年芯片人才数据洞察 研究预测,到2020年,芯片人才缺口将超30万。
2019年2020年8月,上海临港新片区正式成立,并发布了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》,重点发展以集成电路、智能制造、生物医药、航空航天、新材料等为代表的
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在美国拉斯维加斯CES2020举行了Bluetooth LE音频媒体发布会,正式推出蓝牙无线音频的下一代标准。
2020年第1季度,台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段,台积电在眼下7纳米制程的最大客户也将易主。
据燕东微电子官方消息,近日,燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片!2018年2020年8月,燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式,根据协议,燕东微电子投资
近日外媒报道称,华为已经开始低调对外销售海思的芯片,在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上,华为就向外界推介了4G芯片,这还是华为历史上的首次。
厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投