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  • 产业资讯

    两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

    厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超

    封装测试
    2020-01-06
  • 产业资讯

    三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%

    三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

    封装测试
    2020-01-06
  • 产业资讯

    兆易创新公布DRAM量产进程；三星华城厂突发跳电有何影响？

    针对2019年12月31日韩国三星电子于华城厂区所发生的跳电事件，整体影响到DRAM、NAND Flash及LSI方面采用EUV技术来生产系统半导体的部分。

    专题报导 DRAM
    2020-01-04
  • 产业资讯

    惠普P700移动SSD评测：千兆读写 三色可选

    在这个数据大交互的时代，如何解决数据转移、存储、备份是一件值得思考的事情，高速、便携、安全的转移数据，已经成为对于移动存储有需求的小伙伴们的共同诉求。

    存储器
    2020-01-03
  • 产业资讯

    成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

    高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发布两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。

    IC设计
    2020-01-03
  • 产业资讯

    小米发布常程任命文件：向副董事长林斌汇报

    1月2日下午消息，小米集团董事长兼CEO雷军在微博上宣布，前联想集团副总裁、手机业务负责人常程加入小米，担任小米集团副总裁。

    智能终端 小米
    2020-01-03
  • 产业资讯

    总投资100亿人民币 甬矽电子二期项目签约！

    甬矽电子（宁波）股份有限公司二期500亩项目正式签约，总投资约100亿！资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，于2017年11月13日注册成立，并于同年12月进行了高端IC封测项目

    封装测试 半导体项目
    2020-01-03
  • 产业资讯

    三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

    根据外电报导，近日移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

    智能终端 3D NAND芯片
    2020-01-03
  • 产业资讯

    AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧 是自己评估错误

    根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产量供应。

    服务器 处理器
    2020-01-03
  • 产业资讯

    2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂

    2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称 世界先进 ）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

    封装测试 晶圆厂
    2020-01-02
  • 产业资讯

    重归于好？苹果公司与Imagination签署新协议

    半导体IP供应商Imagination Technologies（简称 Imagination ）宣布已与苹果公司达成新的多年期授权协议以代替之前于2014年2月6日首次宣布的一项多年使用许可协议。

    IC设计
    2020-01-02
  • 产业资讯

    中颖电子欲收购澜至Wi-Fi业务

    中颖电子、中颖电子全资子公司中颖科技有限公司（以下简称 中颖科技 ）与澜至电子科技（成都）...

    IC设计 收购事件
    2020-01-02
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    中国电科申威服务器首批量产下线，已获采购意向

    12月30日上午，中国电科在上海举行申威服务器首批量产下线仪式暨华诚金锐合作伙伴签约活动。

    服务器
    2020-01-02
  • 产业资讯

    阿里达摩院发2020十大科技趋势：云成IT技术创新中心

    阿里巴巴达摩院今日发布 达摩院2020十大科技趋势 。

    服务器
    2020-01-02
  • 产业资讯

    莫大康：提高国产化率的思考

    中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率，如2020年时达到40%，以及2025年时达到70%，引起业界关注。

    封装测试 国产化
    2020-01-02

    • ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    • 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期

    • 半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    • FADU：2026财年第二季度营收增长23%

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