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    年末大秀！佰维携最新存储产品亮相深圳电子展

    由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

    存储器 佰维存储
    2019-12-24
  • 产业资讯

    对话中国RISC-V产业联盟秘书长：RISC-V助攻中国实现产业可控自主繁荣创新

    指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC），此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等，其中X86属复杂指令集，Arm、MIPS等属精简指令集。

    IC设计
    2019-12-24
  • 产业资讯

    宏旺半导体宏旺亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

    2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长，中美贸易格局瞬息万变，如何赶上5G与IoT等风口？如何以国产替代推动技术的变革

    存储器 宏旺半导体
    2019-12-24
  • 产业资讯

    中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心

    中芯国际发布公告称，对其附属公司北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称 合资公司 ）进行注资。

    封装测试 中芯国际
    2019-12-24
  • 产业资讯

    募资10亿人民币 市值100亿！聚辰股份科创板上市

    聚辰半导体股份有限公司（简称 聚辰股份 ）在上交所科创板成功挂牌上市。

    IC设计
    2019-12-24
  • 产业资讯

    铠侠开发新型 “Twin BiCS FLASH”

    铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近日宣布开发出创新的储存单元结构 Twin BiCS FLASH 。

    存储器 铠侠 BiCS FLASH
    2019-12-24
  • 产业资讯

    华邦电扩产中科厂新制程 新产能最快明年Q2到位

    存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算，金额约4.96亿元（新台币，下同），将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等，加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元，共将在中科

    存储器
    2019-12-24
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    旺宏明年下半年量产48层3D NAND

    存储器厂旺宏董事会昨(23)日通过明年资本支出预算，预计投资新台币87亿元，将于明年第1季起陆续投资，用于3D NAND研发等相关需求。

    存储器 3D NAND芯片
    2019-12-24
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    中日韩高层j今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解

    根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出，12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。

    半导体材料
    2019-12-24
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    芝奇发表高速低延迟DDR4-3200 CL14 256GB套装

    2019年12月23日 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际推出由新一代单支32GB模组所组成的DDR4-3200 CL14-18-18-38极速内存套装，此规格将提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、...

    存储器 DDR4内存
    2019-12-23
  • 产业资讯

    米尔科技周麒：板卡厂商如何三步做出爆款产品

    由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

    IC设计
    2019-12-23
  • 产业资讯

    紫光国微收购紫光联盛获财政部通过

    紫光国微发布公告，中华人民共和国财政部（以下简称 财政部 ）出具《财政部关于批...

    IC设计 收购事件
    2019-12-23
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    应用无界！摄像头全产业链齐聚深圳

    由众智技服主办，快芯网和印度中资手企业协会协办的 应用无界国际摄像头技术应用大会 在深圳圆满落幕。

    智能终端
    2019-12-23
  • 产业资讯

    重组方案出炉 圣邦股份欲100%控股钰泰半导体

    前不久，圣邦股份公告预告拟购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称 钰泰半导体 ）的控股权，如今正式披露预案。

    电子元器件
    2019-12-23
  • 产业资讯

    增幅达32% 华为投资控股有限公司注册资本新增至约294亿

    华为投资控股有限公司工商信息发生变更，其注册资本由原来的约222亿人民币新增至约294亿人民币，增幅约为32%。

    通信技术
    2019-12-23

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

    • 半导体大厂，二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力，工信部重要部署

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