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    苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

    苹果公司与Imagination签订新的多年期授权协议

    IC设计
    2020-01-02
  • 产业资讯

    2019年华为智能机出货2.4亿部 同比增长20%

    华为公司轮值董事长徐直军2019年12月31日向员工和客户发布了题为《求生存，谋发展，砥砺奋进》的2020年新年致辞。

    智能终端
    2020-01-02
  • 产业资讯

    环宇决议与三安分手，另与晶电一同开发射频及光电元件

    化合物半导体制造代工大厂环宇光电，于2019年12月9日召开董事会。

    电子元器件
    2020-01-02
  • 产业资讯

    三星华城厂区跳电 影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

    根据外电的报导，韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故，影响了DRAM、NAND Flash，以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

    存储器 DRAM
    2020-01-02
  • 产业资讯

    SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

    SK海力士在官网宣布，将于CES 2020上展示两款新SSD，型号分别为Gold P31及Platinum P31。

    存储器 闪存芯片
    2020-01-02
  • 产业资讯

    定增预案出炉 晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级

    半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

    封装测试
    2019-12-31
  • 产业资讯

    盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

    盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。

    半导体材料 半导体设备
    2019-12-31
  • 产业资讯

    万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

    万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与成立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

    半导体材料
    2019-12-31
  • 产业资讯

    铠侠看淡3D XPoint前景 闪存仍将长期主导

    未来十年，存储市场仍将继续追求存储的密度、速度和需求的平衡点。

    存储器 铠侠
    2019-12-31
  • 产业资讯

    AMD新CPU订单 台积电全包

    处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

    封装测试
    2019-12-31
  • 产业资讯

    12英寸半导体硅片正式下线

    新的一年开启新的希望，新的起点承载 芯 的梦想。

    封装测试 硅晶圆
    2019-12-31
  • 产业资讯

    联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

    联发科于 2019 年 11 月 27 日发布最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异

    封装测试 5G芯片
    2019-12-31
  • 产业资讯

    中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

    2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。

    封装测试
    2019-12-31
  • 产业资讯

    1亿人民币增资兴福电子 兴发集团加码电子化学品业务

    兴发集团发布公告，拟以现金方式向湖北兴福电子材料有限公司（以下简称 兴福电子 ）增资人民币1亿元。

    半导体材料 电子化学
    2019-12-30
  • 产业资讯

    俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

    目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。

    IC设计 处理器
    2019-12-30

    • ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    • 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期

    • 半导体材料突破！国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

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