哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
昨日(2020年9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称 RF360 )中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里
全球半导体新闻网(Global Semiconductor Alliance)2020年9月17日宣布,任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。
国外半导体行业消息,苹果公司17日在法庭上表示,欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元(约合140亿美元)税款的决定违反了事实和常识。
在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间,华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。
华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建
通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电 )发布公告称,因为自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 南通招商 )计划减持公
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,半导体行业专家指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预测估计明年量产。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投