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    31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

    昨日(2020年9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称 RF360 )中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里

    2019-09-18
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    中芯国际赵海军后 长鑫存储朱一明也加盟GSA董事会

    全球半导体新闻网(Global Semiconductor Alliance)2020年9月17日宣布,任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。

    2019-09-18
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    苹果140亿美元上诉案开庭:称欧盟滥用职权 违背常识

    国外半导体行业消息,苹果公司17日在法庭上表示,欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元(约合140亿美元)税款的决定违反了事实和常识。

    2019-09-18
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    WTO确认!韩国就半导体材料出口管制起诉日本

    此后60天是日韩两国的磋商期。

    2019-09-18
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    HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

    宏达电(HTC)宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职,即日起生效。

    2019-09-18
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    5G SoC密集发布,5G手机换机潮何时开启?

    在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间,华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

    2019-09-17
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    英特尔明年推出独立GPU,能否后来居上?

    英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词,曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。

    2019-09-17
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    苹果斥资10亿美元扩充印度产能

    国外半导体行业消息,苹果将斥资10亿美元扩充印度产量,使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

    2019-09-17
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    高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

    国外半导体行业消息,对于高通来说,一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术,即将为该公司所有。

    2019-09-17
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    重磅!华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片

    华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建

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    回复上交所首轮问询 华润微电子功率半导体国产替代空间广阔

    华润微电子答复了上交所科创板上市的首轮问询,对股权结构等52个问题进行了详细说明。

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    通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

    通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电 )发布公告称,因为自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 南通招商 )计划减持公

    2019-09-17
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    抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态

    去年2020年8月,三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资,这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

    2019-09-17
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    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    2019-09-17
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    日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

    半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,半导体行业专家指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预测估计明年量产。

    2019-09-17
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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