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    对话中国RISC-V产业联盟秘书长:RISC-V助攻中国实现产业可控自主繁荣创新

    指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC),此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等,其中X86属复杂指令集,Arm、MIPS等属精简指令集。

    2019-12-24
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    宏旺半导体宏旺亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

    2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长,中美贸易格局瞬息万变,如何赶上5G与IoT等风口?如何以国产替代推动技术的变革

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    厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

    12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。

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    中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心

    中芯国际发布公告称,对其附属公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(以下简称 合资公司 )进行注资。

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    募资10亿人民币 市值100亿!聚辰股份科创板上市

    聚辰半导体股份有限公司(简称 聚辰股份 )在上交所科创板成功挂牌上市。

    2019-12-24
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    铠侠开发新型 “Twin BiCS FLASH”

    铠侠株式会社(Kioxia Corporation)近日宣布开发出创新的储存单元结构 Twin BiCS FLASH 。

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    总投资70亿人民币 OPPO深圳湾国际总部项目启动建设

    深圳市2019年第四批新开工项目集中启动活动,在深圳湾超级总部基地现场举行。

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    华邦电扩产中科厂新制程 新产能最快明年Q2到位

    存储器大厂华邦电昨(23)日董事会核准资本支出预算,金额约4.96亿元(新台币,下同),将用于投入中科12英寸厂新制程研发设备等,加上先前通过的扩产资本支出11.88亿元,共将在中科

    2019-12-24
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    旺宏明年下半年量产48层3D NAND

    存储器厂旺宏董事会昨(23)日通过明年资本支出预算,预计投资新台币87亿元,将于明年第1季起陆续投资,用于3D NAND研发等相关需求。

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    中日韩高层j今日成都会谈 聚焦日韩贸易冲突能否缓解

    根据韩国《中央日报》引用知情人士的消息报导指出,12月24日中日韩高峰会议将于成都举行。

    2019-12-24
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    芝奇发表高速低延迟DDR4-3200 CL14 256GB套装

    2019年12月23日 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际推出由新一代单支32GB模组所组成的DDR4-3200 CL14-18-18-38极速内存套装,此规格将提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、...

    2019-12-23
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    米尔科技周麒:板卡厂商如何三步做出爆款产品

    由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。

    2019-12-23
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    紫光国微收购紫光联盛获财政部通过

    紫光国微发布公告,中华人民共和国财政部(以下简称 财政部 )出具《财政部关于批...

    2019-12-23
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    应用无界!摄像头全产业链齐聚深圳

    由众智技服主办,快芯网和印度中资手企业协会协办的 应用无界国际摄像头技术应用大会 在深圳圆满落幕。

    2019-12-23
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    重组方案出炉 圣邦股份欲100%控股钰泰半导体

    前不久,圣邦股份公告预告拟购买钰泰半导体南通有限公司(以下简称 钰泰半导体 )的控股权,如今正式披露预案。

    2019-12-23
    • ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    • 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成,量产可期

    • 半导体材料突破!国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    • FADU:2026财年第二季度营收增长23%

    • 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯

    • WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律,探索 AI 算力演进

    • 慧荣科技白皮书:企业级启动盘为何成为AI基础设施的下一个关

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