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    最大逻辑闸容量FPGA竞逐 英特尔量产脚步领先Xilinx

    FPGA大厂Xilinx于今年2020年8月发布全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后,英特尔(Intel)也于10月底发布Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产..

    2019-11-21
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    NI推出4 GHz车载雷达测试系统

    2010年,联合国大会将2011至2020年定为道路安全行动十年。

    2019-11-20
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    重量级产品同步展出 金泰克将参加集邦咨询MTS2020

    随着大数据、云计算、AIoT等物联网应用发展态势越来越强,数据爆炸式增长和对存储芯片的海量需求令全球半导体产业正在经历前所未有的发展机遇和挑战。

    2019-11-20
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    百亿投资!光谷最大规模高等级数据中心宣布开工

    腾龙光谷数据中心开工仪式在光谷光电子信息产业园举行。

    2019-11-20
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    华为海思加速半导体自主化 日月光投控长电科技受惠

    华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

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    全球十大半导体厂商集体传来好消息

    日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。

    2019-11-20
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    格力电器召开临时股东大会 手机芯片投资董秘都说了什么?

    11月18日14时30分,格力电器2019年第二次临时股东大会在公司总部如期召开。

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    抢占6G主导权 日本企业出手了

    日媒称,日本电信电话公司(NTT)将在通过光信号处理信息、耗电量降至此前百分之一的光半导体的开发方面,与日本国内外65家企业展开合作,力争2030年之前实现量产。

    2019-11-20
  • 产业资讯

    折叠屏手机何时“飞入寻常百姓家”?

    三星首款折叠屏手机Galaxy Fold首销,华为首款5G折叠屏手机Mate X也正式发售,摩托罗拉公开展示了折叠屏Razr手机,OPPO、vivo、小米、一加、格力也在布局。

    2019-11-19
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    四“面”出!NI打造测试生态应对产业变迁

    由NI(National Instruments)主办的年度用户大会NIDays Asia在上海正式开幕。

    2019-11-19
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    联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

    业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。

    2019-11-19
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    芝奇国际将出席MTS2020 解读存储产品在电竞产业中的应用

    近年来,电竞浪潮在世界各地势不可挡,各种研究报告显示,每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长,各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。

    2019-11-19
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    打破国外垄断 首期投资1亿人民币的高纯特种电子气体项目奠基

    资料显示,为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断,2019年1月,北京中科富海和昊源化工集团联手,共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司,建设高纯特种电子气体项目。

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    成熟制程上角力 联电联合智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

    晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。

    2019-11-19
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    日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情

    中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反

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