2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲,解锁海外交付新成就
FPGA大厂Xilinx于今年2020年8月发布全球最多逻辑单元的FPGA产品VU19P后,英特尔(Intel)也于10月底发布Stratix 10 GX 10M FPGA,其容量超越Xilinx的VU19P,一举成为全球目前最大逻辑单元的FPGA产..
随着大数据、云计算、AIoT等物联网应用发展态势越来越强,数据爆炸式增长和对存储芯片的海量需求令全球半导体产业正在经历前所未有的发展机遇和挑战。
华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
日媒称,日本电信电话公司(NTT)将在通过光信号处理信息、耗电量降至此前百分之一的光半导体的开发方面,与日本国内外65家企业展开合作,力争2030年之前实现量产。
三星首款折叠屏手机Galaxy Fold首销,华为首款5G折叠屏手机Mate X也正式发售,摩托罗拉公开展示了折叠屏Razr手机,OPPO、vivo、小米、一加、格力也在布局。
近年来,电竞浪潮在世界各地势不可挡,各种研究报告显示,每年全球电竞人口及电竞相关经济产值仍持续快速成长,各大游戏公司所举办的国际赛事奖金池也屡创新高。
资料显示,为了打破国外气体公司对高纯电子气体的技术垄断,2019年1月,北京中科富海和昊源化工集团联手,共同成立了安徽中科昊海气体科技有限公司,建设高纯特种电子气体项目。
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投