亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！
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产业资讯台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。
2019-11-06
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产业资讯外媒：微软诺基亚再度达成战略合作
北京时间11月5日晚间消息，国外半导体行业消息，诺基亚和微软今日达成一项战略合作，将联合开发面向企业的解决方案，通过云、人工智能（AI）和物联网（IoT）来加快跨行业的转型和
2019-11-06
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产业资讯攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场
产业资讯半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。
2019-11-06
产业资讯格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案
才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP
2019-11-06
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产业资讯再布局芯片产业 又一家IC设计公司获小米投资
据天眼查数据显示，长江小米基金的投资实体之一湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）向芯片公司安凯微电子的运营主体安凯（广州）微电子技术有限公司认缴出资73.7万元，持
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产业资讯台积电持续提高资本支出，英特格加强合作
受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下，晶圆代工龙头台积电在近日的法说会上宣布，将把2019年的资本支出预算，由原本的100亿美元到110亿美元，大幅提高到140亿美元到150亿美元之间，显示
2019-11-05
产业资讯南亚科10月营业收入月减9.58% 预期第4季DRAM供需平稳
存储器大厂南亚科4日公布2019年10月份营运状况，根据资料指出，受到存储器价格仍维持在低档情况的影响，南亚科10月份合并营收为45.22亿元（新台币，下同），较2020年9月份减少9.58%，
产业资讯西数首批基于96层QLC的SSD产品出货
西部数据在本周宣布他们已经开始出货首批使用3D QLC的产品了，并且这些首批产品都面向零售渠道，比如说各种存储卡和USB存储设备，另外还有外置SSD这种。
2019-11-04
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
