哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯被格芯指控专利侵权！台积电：所有技术都是自主研发
晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称 台积电 ）所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。
2019-08-27
产业资讯华为发布AI处理器昇腾910及AI计算框架MindSpore
华为在深圳正式发布算力最强的AI处理器Asc910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。end-max系列。end
产业资讯晶丰明源过会 公司欲融资7.1亿人民币
2020年8月26日消息，上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议，同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。
2019-08-27
产业资讯
产业资讯雷军:3年前开始预研5G技术 9月发第二款5G手机
小米集团董事长兼首席执行官雷军称，在过去两年里，小米投资了12家智能制造和半导体芯片产业，在过去的两个月已经有3家在科创板上市。
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产业资讯5G走进生活 宏旺存储如何应对？
万万想不到，暑期最后一批购买热会出现在5G手机上， 中国5G双剑 中兴、华为第一批5G手机已经上市，一波波预售抢购标志着5G开始走进大众生活。
产业资讯华达科技欲通过认购共青城橙芯投资中芯绍兴
华达汽车科技股份有限公司（以下简称 华达科技 ）发布公告称，拟出资 5,000.00万元人民币参与认购共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙)（以下简称 共青城橙芯 ）基金份额。
2019-08-26
产业资讯华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
华为出资7亿元全资控股，不久于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。
产业资讯美光在台扩厂 加码903亿人民币建两座晶圆厂
全球第三大DRAM厂美商美光（Micron）加码投资中国台湾地区，要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂，总投资额达新台币4,000亿元（约合人民币903亿元），以生产下世代最新制程生产DRAM。
产业资讯台积电先进封装产能利用率全线满载
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶
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科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
