亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！
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产业资讯刚注册200亿额度，华为又要融资30亿
根据上海清算所10月31日公告，华为投资控股有限公司（下称华为）将于11月5日至6日发行第二期中期票据 19华为MTN002 ，发行金额为人民币30亿元，期限为3年。
2019-11-04
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产业资讯台积电：先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程，台积电总裁魏哲家表示，先进制程还是以每两年一个世代推进，没有看到任何改变迹象，并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
产业资讯赛灵思将于印度设立旗下全球最大研发中心
根据国外媒体报导，目前为全球最大现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)厂商，也是晶圆代工龙头台积电前五大客户之一的赛灵思(Xilinx)近日宣布，将在印度海德拉巴省成立该公司旗下最大的研
2019-11-04
产业资讯科创板再迎两家半导体企业；大基金二期注册资金有多少？
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称 大基金二期 ）于北京市工商行政管理局正式注册成立。
产业资讯独辟蹊径 富士通布局嵌入式系统存储
全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸！随着这场 芯片战争 的硝烟而起的是，中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马，并预计在今年逐渐开花结果，即将可
2019-11-01
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产业资讯山东日照高新区为高新技术企业注入“芯”动力
位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司，开始半导体封装小批量生产，随着设备的调试完成，11月份公司将进行批量生产。
2019-11-01
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产业资讯募资7.27亿人民币 这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会
上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议，审议结果显示，聚辰半导体股份有限公司（以下简称 聚辰股份 ）IPO成功过会。
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
