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  • 产业资讯

    5G商用开局良好，期盼行业应用真正落地

    5G牌照的正式发放，将中国5G商用元年定格在2019年。

    通信技术
    2019-10-31
  • 产业资讯

    联电策略转型 拉升市占率

    联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程，此举也宣告联电营运策略大转型，主攻以车用5G、IoT为主，在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体（MIFS）所有股权，将能提升联电市占率

    封装测试
    2019-10-31
  • 产业资讯

    加码布局安防监控领域 西部数据发布两款存储新品

    随着科技日益发展，安防产品日渐成为市场刚需，安防领域的存储产品也越来越重要，存储厂商也纷纷加码布局安防领域。

    存储器
    2019-10-30
  • 产业资讯

    50亿人民币 长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司

    长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称 星科金朋 ）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）等共同投资成立合资公司。

    封装测试 国家大基金 半导体基金
    2019-10-30
  • 产业资讯

    SONY砸9亿美元建CMOS图像传感器新厂

    日本电子消费大厂SONY将于长崎县设新厂，生产智能手机镜头所不可或缺的影像感测半导体，SONY看好未来5G普及后，手机硬体的高端相机需求将会提升，因此决定注资。

    电子元器件 CMOS图像传感器 图像传感器
    2019-10-30
  • 产业资讯

    大唐存储与国通股份达成战略合作联盟

    合肥大唐存储科技有限公司（简称大唐存储）与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。

    存储器
    2019-10-30
  • 产业资讯

    专利师不看好台积电与格芯和解，后续发展不利于台积电

    尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕，但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电，而且格芯仍旧有可能卖给三星，威胁台积电的市场龙头

    封装测试
    2019-10-30
  • 产业资讯

    HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

    比尔 盖茨(Bill Gates)在1999年出版的《未来时速》（Business @ the Speed of Thought）一书中描绘了一种 数字神经系统(Digital Nervous System) ，并把它比作为一个跨越时空界限...

    存储器
    2019-10-29
  • 产业资讯

    嘉楠耘智递交赴美IPO文件 欲募资4亿美元

    北京时间10月29日早间消息，嘉楠科技今天向美国证券委员会（SEC）提交了IPO（首次公开招股）的F-1招股书。

    IC设计 IPO
    2019-10-29
  • 产业资讯

    华为与自己赛跑：在5G信息高速公路上“换胎”

    尽管华为的高层们在不同场合一再表示，美国实体清单并没有打击到华为的整体战略，但在过去的150多天里，像这样的疑问围绕着华为。

    通信技术
    2019-10-29
  • 产业资讯

    2019 ASPENCORE“全球高科技领杏坛-全球双峰会”重磅来袭

    由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的 ASPENCORE全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会 全球分销与供应链领

    IC设计
    2019-10-29
  • 产业资讯

    四川金龙湖畔半导体“群雄”并起！

    而往年峰会时签约的重大产业项目，落地、建设、投产，进展飞速。

    市场观察
    2019-10-29
  • 产业资讯

    侵权诉讼落幕 台积电格芯全球专利交互授权

    台积电宣布与格芯（GlobalFoundries）宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。

    封装测试
    2019-10-29
  • 产业资讯

    预计市值不低于50亿人民币 又一半导体企业成功闯关科创板

    上交所科创板上市委公告2019年底38次审议会议情况，审议结果显示，同意华润微电子有限公司首发上市，这是其继2011年港交所退市8年后再次上市。

    电子元器件
    2019-10-28
  • 产业资讯

    台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片

    根据台积电总裁魏哲家近日在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。

    封装测试 5纳米制程
    2019-10-28

    • 亮相《强国智造》，惠然赋能国产量测设备突围之路！

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装，站上超级风口！

    • 半导体大厂，二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行，以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

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