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  • 产业资讯

    苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器 台积电将受惠

    根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。

    IC设计 处理器
    2019-11-08
  • 产业资讯

    又一家集成电路企业科创板上市申请获受理

    上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称 力合微 ）的科创板上市招股书。

    IC设计
    2019-11-08
  • 产业资讯

    持续创新 紫光展锐已启动6G相关技术预研

    全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等

    通信技术
    2019-11-08
  • 产业资讯

    vivo与三星合作推双模5G芯片 首款产品X30年底发售

    vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。

    IC设计 5G芯片
    2019-11-08
  • 产业资讯

    时创意亮相2019宝博会 以创新点亮宝安智造高地

    由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办，深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕，本届宝安产业发展博览会在全球最大

    存储器
    2019-11-07
  • 产业资讯

    加码布局第三代半导体 耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目

    耐威科技发布公告称，其与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。

    电子元器件 第三代半导体
    2019-11-07
  • 产业资讯

    紫光展锐CEO楚庆：芯片行业只有偏执狂才能成功

    在Aspencore CEO峰会上，楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲，阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。

    IC设计 芯片行业
    2019-11-07
  • 产业资讯

    江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长

    建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。

    封装测试 半导体项目
    2019-11-07
  • 产业资讯

    主动承接南京江北新区产业转移 句容崛起半导体“芯”势力

    在南京江北新区，有一个 芯片之城 ，台积电、紫光存储等200余家名企云集，集成电路产业强势崛起；在南京都市圈核心城市句容，有一股 芯 势力正崛起，台湾半导体产业园、壹度科技

    封装测试
    2019-11-07
  • 产业资讯

    国产厂商将手机拍照带入1亿像素时代 小米华为做对了什么？

    11月5日下午，雷军在小米新品发布会上宣布，小米CC9 Pro尊享版以总分121分的成绩，在相机和镜头的图像质量 排行榜DxOMark上，以总分121分拿下并列第一；另一个第一则由华为Mate30 Pro在一

    智能终端 小米
    2019-11-07
  • 产业资讯

    新思科技创始人：芯片开发的核心在于融合

    今天，ASPENCORE第二届 全球CEO峰会 在深圳举办，峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

    通信技术
    2019-11-07
  • 产业资讯

    境外债波动 紫光集团：“从芯到云”战略稳步推进

    受境外市场波...

    IC设计
    2019-11-07
  • 产业资讯

    半导体投资“收种”忙

    10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称 国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。

    封装测试
    2019-11-07
  • 产业资讯

    三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

    韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。

    智能终端
    2019-11-07
  • 产业资讯

    台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远

    根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

    封装测试
    2019-11-06

    • 2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就

    • 智算新纪，引航未来 国产AI智算生态创新突破(北京)交流会圆满

    • 活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级

    • 早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新

    • 新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元

    • 黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

    • 三星与韩国海力士明年合计利润接近100万亿韩元

    • 三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板

    • 三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电

    • 奔驰一季度全球销量下滑6%，在华跌27%至11万辆

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