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    小米2019年上半年财报解读

    小米集团上半年总收入人民币957.1亿元,同比增长20.2%;经调整后净利润为人民币57.2亿元,同比增长49.8%。

    2019-08-21
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    高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议

    据路透社报道,高通公司近日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

    2019-08-21
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    江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

    近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。

    2019-08-21
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    日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

    日本政府和三星电子没有回应这一报道。

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    抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立?

    全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。

    2019-08-21
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    英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了!

    英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节,包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I,加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强,技术也开始兼容了起来。

    2019-08-21
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    南京“芯城”正式运营,百度、华为云、中科曙光等已入驻

    从2018年1月23日挂牌成立至今,在这方规划面积7.43平方公里的热土上,南京(浦口)科学城努力耕耘,努力实现 中心开花、以点带面、逆势突破 ,紧扣 一年拉框架、两年出形象、三年大

    2019-08-20
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    湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

    据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息,时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成,并于今年上半年正式投产达效。

    2019-08-20
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    打破文件互传平台壁垒 OPPO、vivo、小米联合成立互传联盟

    OPPO、vivo、小米(注:排名不分先后,按首字母排序)三大手机厂商携手成立 互传联盟 ,旨在以系统级的 互通 ,发挥三大品牌互传功能的优势,为用户带来比蓝牙、Wi-Fi传输更加便捷、

    2019-08-20
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    首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

    中芯集成电路制造(绍兴)项目完成首台工艺设备的进场安装,这也标志着 中芯绍兴 项目建设进入投产前的准备阶段。

    2019-08-20
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    武义崛起尖端制造业新军 半导体关键材料不怕“卡脖子”

    前不久,全球化工市场出了个新闻,日本宣布将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,包括用于半导体蚀刻的氟化氢等。

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    美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM

    根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,近日美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。

    2019-08-19
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    1.65亿美元收购恩智浦VAS业务 汇顶科技布局物联网

    近日,汇顶科技发布公告称,拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.(以下简称 恩智浦 )旗下的语音及音频应用解决方案业务(以下简称 VAS业务 )。

    2019-08-19
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    3年投资200亿!中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动

    中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动暨澳门豆萁集成电路制造有限公司项目签约挂牌仪式在澳门举行。

    2019-08-19
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    紫光展锐要“复制”华为管理模式?楚庆:不是模仿

    在回答《每日经济新闻》记者提问时,楚庆表示现在所领导的紫光展锐已经是一个 新展锐 。

    2019-08-19
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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