哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场
近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。
全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。
英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节,包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I,加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强,技术也开始兼容了起来。
从2018年1月23日挂牌成立至今,在这方规划面积7.43平方公里的热土上,南京(浦口)科学城努力耕耘,努力实现 中心开花、以点带面、逆势突破 ,紧扣 一年拉框架、两年出形象、三年大
OPPO、vivo、小米(注:排名不分先后,按首字母排序)三大手机厂商携手成立 互传联盟 ,旨在以系统级的 互通 ,发挥三大品牌互传功能的优势,为用户带来比蓝牙、Wi-Fi传输更加便捷、
前不久,全球化工市场出了个新闻,日本宣布将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,包括用于半导体蚀刻的氟化氢等。
根据国外科技媒体《Anandtech》的报导指出,近日美系存储器大厂美光科技(Micron)正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。
近日,汇顶科技发布公告称,拟通过现金支付的方式购买 NXP B.V.(以下简称 恩智浦 )旗下的语音及音频应用解决方案业务(以下简称 VAS业务 )。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投