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    硅产业集团成功闯关科创板

    11月13日下午,上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果,上海硅产业集团股份有限公司(简称 硅产业集团 )和科大国盾量子技术股份有限公司(简称 国盾量子 )的首发上市申

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    打造粤港澳大湾区”科技走廊”第二十一届高交会盛大开幕

    11月12日下午,第二十一届高交会新闻发布会在深圳会展中心桂花厅举办,以 共建活力湾区,携手开放创新 为主题,今年中国国际高新技术成果交易会(后文简称 高交会 )展期为2019年

    2019-11-13
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    紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会

    数字时代,随着数据存储的需求呈现指数级别的增长,存储市场迎来蓬勃发展的机遇。

    2019-11-13
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    中芯国际三季报出炉:净利暴增、产能利用率提升

    晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。

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    大联大宣布公开收购文晔3成股份

    大联大投资控股股份有限公司(以下简称 大联大 )召开董事会,通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称 文晔公司 )已发行且流通在外的普通股,预定最高收

    2019-11-13
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    中芯绍兴联合绍兴文理学院 共建集成电路产业学院

    由绍兴文理学院与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。

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    华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

    华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。

    2019-11-13
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    手机厂商“芯”事为什么这么多?

    vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。

    2019-11-13
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    中芯国际:全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长

    中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。

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    瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿人民币资本支出

    晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。

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    三安光电欲募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购

    三安光电11月11日晚间发布公告,拟定增募资不超过70亿元,用于投入半导体研发与产业化项目(一期)。

    2019-11-12
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    莫大康:时间是中国半导体业取得最终成功的利器

    华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报指出,华为将换用自已的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之举,其自研芯片的性能仍与世

    2019-11-12
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    联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市

    联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权,为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。

    2019-11-12
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    抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋

    在眼下5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下,5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。

    2019-11-12
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    中国(郑州)智能传感谷规划发布

    在2019世界传感器大会上,中国(郑州)智能传感谷规划(以下简称:规划)正式发布,规划明确提出两个目标:打造千亿级产业集群,2025年传感器产业规模达到1000亿;建设传感器小镇

    2019-11-12
    • ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    • 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成,量产可期

    • 半导体材料突破!国内首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    • FADU:2026财年第二季度营收增长23%

    • 热烈祝贺长鑫存储正式上市!蒂姆维澳AR+AI设备运维方案助力芯

    • WAIC 2026 | 亿铸科技发布通用存算一体三大定律,探索 AI 算力演进

    • 慧荣科技白皮书:企业级启动盘为何成为AI基础设施的下一个关

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