哪吒汽车产品规划曝光：聚焦30万内大众消费市场
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产业资讯三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
2020年8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。
产业资讯格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot
2019-08-15
产业资讯美光新加坡Fab 10A闪存工厂完成扩建
存储器大厂美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建！美光执行长Sanjay Mehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产量规划，并应用先进3D NAND制程技术，进一步推
产业资讯冲刺5G 京元电资本支出调升37%
因为苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年
2019-08-15
产业资讯富满电子欲募资3.5亿人民币 推动功率半导体器件等扩产升级
富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设
产业资讯伟创力被踢出供应链 富士康、比亚迪"摘挑"华为订单
在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿 数亿元人民币 后，第一财经记者2020年8月12日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。
2019-08-14
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产业资讯阿里入局，传平头哥正研发专用SoC芯片
证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-14
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产业资讯鸿蒙OS，到底有何玄机？
华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上，面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统，而鸿蒙OS一经发布，就推出了商用产品。
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产业资讯三星电子从比利时采购半导体材料，以替代日本厂商
2020年8月12日消息，国外半导体行业消息，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。
产业资讯SK海力士公布新产品规划：2030年推800+层堆叠NAND Flash，届时SSD可达200TB
目前，两大韩系NAND Flash厂商──三星及SK海力士已经公布了新NAND Flash产品的发展规划。
2019-08-13
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
