ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
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产业资讯新思科技创始人：芯片开发的核心在于融合
今天，ASPENCORE第二届 全球CEO峰会 在深圳举办，峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。
2019-11-07
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产业资讯三星放弃屏下识别 GIS恐丢单
韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。
2019-11-07
产业资讯台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。
2019-11-06
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产业资讯外媒：微软诺基亚再度达成战略合作
北京时间11月5日晚间消息，国外半导体行业消息，诺基亚和微软今日达成一项战略合作，将联合开发面向企业的解决方案，通过云、人工智能（AI）和物联网（IoT）来加快跨行业的转型和
2019-11-06
产业资讯海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电
来电了！来电了！ 上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋 一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化
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产业资讯攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产
联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场
产业资讯半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。
2019-11-06
产业资讯格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案
才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP
2019-11-06
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科技快报
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
