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    5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车

    5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G应用封装测试的顺风车。

    2019-10-21
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    控制半导体制程上污染,英特格确定与三大半导体厂合作

    在眼下包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下,带动了半导体的成长,并使得芯片需求大幅提升。

    2019-10-21
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    李克强考察西安三星;紫光展锐欲募资50亿人民币

    据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。

    2019-10-20
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    与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备

    根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星

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    中芯绍兴8英寸产线最新进展:超150台设备搬入工厂

    绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署...

    2019-10-18
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    南京国科半导体研究院,签约落户!

    中科院半导体研究所、南京浦口经济开发区管委会及江苏华睿投资管理有限公司联合共建的南京国科半导体研究院项目签约仪式在浦口经济开发区举行。

    2019-10-18
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    10亿人民币 国电南瑞欲与联研院合资设立功率半导体公司

    国电南瑞科技股份有限公司(以下简称 国电南瑞 )发布公告称,拟与国家电网有限公司(以下简称 国网公司 )下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司(以下简称 联研院 )共同

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    光力科技:先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司

    光力科技公布,公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司( 光力瑞弘 )参股了先进微电子装备(郑州)有限公司( 先进微电子 ), 先进微电子 以其全资子公司上海能扬新能源科技

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    招大引强 推动嘉兴市数字经济核心制造业迈向高端化

    实施数字经济 一号工程 培育新动能,嘉兴市聚焦数字经济核心产业,瞄准国际高端产业项目精准发力、招大引强,有效推动产业升级,助力嘉兴市数字经济高地建设。

    2019-10-18
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    又一家半导体企业正式登陆科创板

    上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称 晶丰明源 )在上海证券交易所科创板上市,证券代码 晶丰明源 。

    2019-10-17
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    为科创板上市做准备?紫光展锐募资50亿人民币

    北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元,对应持股比例为不超过9.09%。

    2019-10-17
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    苹果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期

    英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告,其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。

    2019-10-17
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    传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

    三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率,除了原有的客户之外,如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产,预计将采用内

    2019-10-17
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    ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

    就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出,而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下,半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布,旗下的半导体套件解决方案已获台

    2019-10-17
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    华为前三季度销售收入6108亿人民币 5G商用合同超60个

    华为发布2019年前三季度经营业绩。

    2019-10-17
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

    • 一座晶圆厂年耗水可供1700万人,艺康给出AI时代“水刚需”答案

    • 破纪录!imec展示30nm超导互连与超高密度约瑟夫森结,芯片算力

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