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    长电科技迎新首席财务长

    国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告,宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》,显示其将迎来新的首席财务长。

    2019-10-16
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    EUV技术创新绘制半导体蓝图

    半导体细微化(Scaling)是目前半导体行业最热门的话题之一。

    2019-10-16
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    华为副董事长胡厚崑:转变思维模式,推动5G加速前行

    第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。

    2019-10-16
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    格芯宣布提供系统SoC安全解决方案,防止针对IP非法威胁

    晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布,将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台,为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。

    2019-10-16
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    传ARM助攻苹果开发Mac处理器,取代x86

    据快科技报道,ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。

    2019-10-16
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    128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世

    随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品,市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。

    2019-10-16
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    中标麒麟操作系统和华为鲲鹏存储全系列产品完成兼容性测试互认证

    中标麒麟高级服务器操作系统和华为鲲鹏生态存储产品系列:OceanStor V5集中式统一存储、OceanStor Dorado V6集中式全闪存存储、FusionStorage 8.0分布式存储全系列通过兼容性测试互认证。

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    让大湾区用上“广州芯”

    随着粤芯12...

    2019-10-16
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    思源电气欲1000万元增资陆芯科技

    思源电气发布公告,以上海陆芯电子科技有限公司(下称 陆芯科技 )投前整体估值1.75亿元人民币向该公司增资共计1000万元人民币,本次增资后公司预计将持有陆芯科技4.444%的股份(最

    2019-10-15
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    大基金再度出手!这次瞄准了它

    新三板企业中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(以下简称 中科仪 )发布公...

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    高通:骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

    高通全资子公司高通技术宣布,骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用,以支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端自2020年开始发布。

    2019-10-15
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    14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

    这两年,Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦,虽然有了全新的10nm Ice Lake,但是仅限笔记本移动平台,而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

    2019-10-15
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    未达成一致 日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

    日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商,从磋商结果来看,双方并未谈妥,但双方同意进行进一步磋商。

    2019-10-14
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    外媒证实苹果U1芯片为自行设计,提供高精准度定位功能

    根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导,在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现,iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片,并非采用Decawave公司的产品。

    2019-10-14
    • 亮相《强国智造》,惠然赋能国产量测设备突围之路!

    • 2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

    • 先进封装,站上超级风口!

    • 半导体大厂,二次涨价

    • 2026英飞凌消费、计算与通讯创新大会在深圳举行,以半导体创新

    • 燧原科技登陆科创板 上海AI芯片四小龙全部完成上市

    • 事关国产算力,工信部重要部署

    • 半导体巨头官宣三起合作,芯片制造开启新局?

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