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    西数公布最新财报,称存储器已见谷底

    西数(Western Digital)1日公布了最新的第四财季报告,营收仅36亿美元,净损达1.97亿。

    2019-08-02
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    三星:不会减产存储器,将额外打造7纳米EUV生产线

    虽然日本限制关键科技原料出口至韩国,对业界投下震撼弹,但三星电子(Samsung Electronics Co.)表明,目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算,还说日本出口限制令的冲击难以估算,只能

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    芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析

    移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发布了2019年第3季财报,并对眼下的市场状况做了说明。

    2019-08-02
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    阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营?

    阿里云峰会上海站召开,会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器 玄铁910(XuanTie910)。

    2019-08-02
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    DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化

    世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装,此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒,专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及

    2019-08-01
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    高通第三财季营业收入96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

    芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。

    2019-08-01
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    精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

    2020年8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

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    上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线

    近期,上海汉虹精密机械有限公司再传佳报,12英寸半导体单晶炉(FT-CZ3212B)开始批量投入产线使用。

    2019-08-01
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    净利润同比增79%,高通第三财季营业收入96亿美元

    北京时间2020年8月1日凌晨消息,高通今天发布了2019财年第三财季财报。

    2019-08-01
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    三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

    去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。

    2019-08-01
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    7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相

    联发科31日举办法人说明会,对于近日苹果买下英特尔基带芯片部门,执行长蔡力行表示,对于联发科5G来说, 不见得有特别影响 ,且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片),以满足

    2019-08-01
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    盛思锐创新推出首款微型二氧化碳传感器

    盛思锐在环境传感器领域再创佳绩,为人们打造更健康、更高效的环境。

    2019-08-01
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    联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发

    联发科在上海召开新品发布会,推出其Helio G90系列芯片以及芯片级游戏优化引擎技术HyperEngine。

    2019-07-31
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    库克评价苹果收购英特尔基带芯片:掌控核心技术

    苹果公司今天发布了2019财年第三财季财报,CEO蒂姆-库克(Tim Cook)在苹果公司的投资者电话会上回答了关于本次财报的更多问题。

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    台积电推出N7P和N5P制程

    晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出!根据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本。

    2019-07-31
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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