2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲,解锁海外交付新成就
在第六届世界互联网大会期间,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。
上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议,根据审议结果显示,同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称 芯源微 )发行上市。
之前,在半导体市况好的时候,韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线,如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下,何时进一步启动运作的大问题。
2019年,宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权,ICMAX又一份知识产权(软件著作权)正式公布 宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ,这对检测安卓手机eMMC、UFS有
SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。
世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌,芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装,此规格将加入芝奇经典Trident Z 三叉戟系列及...
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官(TOSHIBA Corporation)纲川智先生(Mr. Satoshi Tsunakawa)在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示, 华为迄今为止都是我们非常重要的客户,因为
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。
存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说,公布第3季财报,市场除关注第4季及明年营运展望,因为第3季大客户拉货动能强劲,旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩,NAND与NOR Flash需求表现
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G应用封装测试的顺风车。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投