ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
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产业资讯新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。
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产业资讯RISC-V与Arm之争：开发中国自己的开源架构才是王道
在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。
2019-10-22
产业资讯总投资6亿人民币 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合
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产业资讯国内首家 平头哥宣布开源MCU芯片平台
在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。
2019-10-22
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产业资讯半导体设备厂芯源微科创板过会
上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称 芯源微 ）发行上市。
产业资讯新半导体产线何时启动运作？三星陷入两难
之前，在半导体市况好的时候，韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线，如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下，何时进一步启动运作的大问题。
2019-10-22
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产业资讯宏旺半导体自主研发APP取得计算机软件著作权 智能检测eMMC、UFS
2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布 宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有
产业资讯SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
