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    Q2慧荣SSD及eMMC/UFS控制芯片营业收入大幅成长

    存储器控制芯片大厂慧荣科技(SIMO)31 日公布 2019 年第 2 季财报,营收金额达到 9,428 万美元,较第 1 季成长 6%,毛利率优于先前预测估计,达到 51.5%,税后净利 1,860 万美元。

    2019-07-31
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    中国需要多少晶圆产能?

    近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对 中国晶圆制造产量过剩 的担忧言论也开始出现,中国的晶圆制造产量是否会出现

    2019-07-31
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    德州仪器12英寸建厂计划延迟 模欲IC后市走弱?

    有消息称,德州仪器(TI)公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂,因为市况欠佳原因将被推迟动工。

    2019-07-31
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    三星电子12Gb LPDDR5 DRAM量产

    三星官方宣布,公司将量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM。

    2019-07-31
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    已经开始供货 联发科推专攻游戏领域的Helio G90系列处理器

    在即将举行2019年第2季法说会的当下,IC设计大厂联发科30日宣布推出专攻游戏领域的Helio G90系列处理器,以及和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,期望从手机游戏网络流畅度、操

    2019-07-31
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    达墨再推新品DACA GM-100 RGB电竞滑鼠

    达墨科技抢进专业电竞市场nd

    2019-07-30
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    莫大康:特色工艺稳步推进

    近期电子科技大学张波教授提出 特色工艺将成为中国半导体业的机遇 ,因为有独特的见解,已引发业界的赞许。

    2019-07-30
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    莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

    据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。

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    三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

    尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定2020年9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。

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    AI技术搭载宏旺 eMMC 攻克录音笔市场难题

    随着AI智能技术的快速发展,智能语音技术已经取得众多突破,在传统录音笔行业中难以攻克的难题正在被逐一解决,例如:录音不清晰、语音转写滞后、文字需要二次加工。

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    传比特大陆爆大单,台积电急扩7纳米产能

    据台湾地区《经济日报》报导,台积电供应链又有新消息指出,7纳米制程供不应求将紧急扩产。

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    大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

    有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称 大基金二期 )的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。

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    芯源微冲击科创板 净利两年增逾5倍与现金流背离

    国内半导体设备五强厂商之一 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称 芯源微 )科创板上市申请获受理。

    2019-07-29
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    闻泰科技披露重大资产重组案菲律宾竞争委员会决定

    闻泰科技发布重大资产重组进展公告,公司于2019年7月25日收到菲律宾竞争委员会的决定(NO.23M-020/2019),菲律宾竞争委员会决定对于本次交易的经营者集中不实施进一步审查。

    2019-07-29
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    协鑫集成再添质押事项,协鑫集团所持9成股份用于质押

    协鑫集团持有协鑫集成股份8.72亿股,占总股本的17.16%,其所持股份累计质押8亿股,占其直接持有的协鑫集成股份的91.72%,占协鑫集成总股本的15.74%。

    2019-07-29
    • 哪吒汽车产品规划曝光:聚焦30万内大众消费市场

    • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    • 丰田已陆续重启因系统故障停产的日本14家汽车组装厂

    • 三星或将代工特斯拉第五代自动驾驶芯片

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