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  • 产业资讯

    WTO确认！韩国就半导体材料出口管制起诉日本

    此后60天是日韩两国的磋商期。

    半导体材料
    2019-09-18
  • 产业资讯

    HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

    宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。

    智能终端
    2019-09-18
  • 产业资讯

    5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？

    在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。

    IC设计 5G手机
    2019-09-17
  • 产业资讯

    英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？

    英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。

    IC设计
    2019-09-17
  • 产业资讯

    苹果斥资10亿美元扩充印度产能

    国外半导体行业消息，苹果将斥资10亿美元扩充印度产量，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

    智能终端
    2019-09-17
  • 产业资讯

    高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

    国外半导体行业消息，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。

    通信技术
    2019-09-17
  • 产业资讯

    重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片

    华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建

    封装测试 半导体项目
    2019-09-17
  • 产业资讯

    回复上交所首轮问询 华润微电子功率半导体国产替代空间广阔

    华润微电子答复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。

    功率器件 功率半导体器件
    2019-09-17
  • 产业资讯

    通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

    通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，因为自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计划减持公

    封装测试
    2019-09-17
  • 产业资讯

    抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态

    去年2020年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。

    通信技术
    2019-09-17
  • 产业资讯

    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

    存储器
    2019-09-17
  • 产业资讯

    日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产

    半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，半导体行业专家指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预测估计明年量产。

    封装测试
    2019-09-17
  • 产业资讯

    稳懋：产能满载 第4季进机台扩产14%

    砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产量已满载，预计第4季进机台扩产，明年产量将扩增5000片，扩产幅度约14%。

    半导体材料
    2019-09-17
  • 产业资讯

    余承东：麒麟处理器考虑对外销售

    近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。

    IC设计 处理器
    2019-09-16
  • 产业资讯

    传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

    按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选nd

    IC设计
    2019-09-16

    • ARHC 2027 曼谷启幕，聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道

    • 长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期

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