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    上海合晶欲办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿人民币

    硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现

    封装测试
    2019-09-12
  • 产业资讯

    台积电7纳米EUV加强版制程加持 苹果A13卫冕移动处理器龙头

    苹果在11日凌晨发布了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

    IC设计 7纳米制程
    2019-09-12
  • 产业资讯

    苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营业收入有望创新高

    苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，2020年8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。

    封装测试
    2019-09-12
  • 产业资讯

    华为与长沙市政府签署亮相合作协议

    10日下午，华为在长沙连放两个大招，连续签署两项合作框架协议。

    通信技术
    2019-09-11
  • 产业资讯

    4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

    朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

    材料设备 晶圆厂 SiC
    2019-09-11
  • 产业资讯

    开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目

    智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

    封装测试
    2019-09-11
  • 产业资讯

    芝奇内存突破DDR4 6016MHz超频世界纪录

    世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录，以 DDR4-6016MHz 的惊人速度，成为全球最快超频内存速度纪录保持者。

    存储器 DDR4内存
    2019-09-11
  • 产业资讯

    先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

    华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实

    封装测试 先进封装技术
    2019-09-11
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    5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

    国外半导体行业消息，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信

    通信技术 5G芯片
    2019-09-11
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    台积电8月营业收入1062亿新台币 环比增长25.2%

    今天，台积电发布其2020年8月营收报告。

    封装测试
    2019-09-10
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    投资50亿人民币 聚力成氮化镓外延片正式发布

    聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

    功率器件
    2019-09-10
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    解决智能家居用网需求 宏旺半导体DDR助攻光猫领域

    随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。

    存储器 宏旺半导体
    2019-09-10
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    李春兴辞职 长电科技新任CEO有何过人之处？

    江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘

    封装测试
    2019-09-10
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    比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线

    2020年9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。

    智能终端
    2019-09-10
  • 产业资讯

    科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

    科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。

    材料设备 汽车电子 SiC
    2019-09-10

    • 2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就

    • 智算新纪，引航未来 国产AI智算生态创新突破(北京)交流会圆满

    • 活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级

    • 早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新

    • 新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元

    • 黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

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    • 三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电

    • 奔驰一季度全球销量下滑6%，在华跌27%至11万辆

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