2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就
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产业资讯“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐
日本媒体报道称，近日在 柏林国际电子消费品展览会（IFA） 上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。
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产业资讯高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片
面对2020年市场预测估计的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。
产业资讯台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩
根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨
2019-09-10
产业资讯长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO
国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。
2019-09-09
产业资讯拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
产业资讯英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、
产业资讯华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布
华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发布 Rethink Evolution 主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
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产业资讯3年后联发科再获三星大单
联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至
2019-09-09
产业资讯大基金1亿人民币入股精测电子子公司
大基金在集成电路零部件峰会上透露，二期基金已到位、将于11月开始对外投资，并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。
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产业资讯存储器市况乐观 南亚科李培瑛：Q4出货可望持平Q3
DRAM大厂南亚科总经理李培瑛昨(5)日表示，第3季旺季效应优于预期，各应用领域需求均相当不错，第4季需求也可望与第3季持平，对第4季营运乐观看待，并看好第4季DRAM合约价有机会较第
2019-09-06
产业资讯存储器合约价落底反弹，威刚8月营业收入月成长14.04%
受惠DRAM及NAND Flash合约价在7月底与2020年8月底分别落底反弹，存储器模组厂威刚科技营运持续升温，2020年8月合并营收较7月成长14.04%，达新台币23.52亿元。
2019-09-06
科技快报
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专题
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小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
小米技术团队现场勘查发现，事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形，引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
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德克威尔 x 上海工博会！远程I/O在智能制造中的前瞻性应
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
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科普：快速了解第三代半导体及宽禁带半导体
第三代半导体主要是指宽禁带半导体，那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢？
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全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投
