ARHC 2027 曼谷启幕,聚焦东盟制冷、空调、通风及洁净室新赛道
2019年上半年,士兰微电子积极应对外部环境的变化,继续保持高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破,产品结构调整的步伐明显
近日美光公司宣布量产了1Znm工艺的16Gb DDR4内存,这是第第三代10nm级内存工艺,这次量产也让美光成为业界第一个量产1Znm工艺的公司,这一次进度比以往的标杆三星公司还要快。
紫光展锐宣布,推出全新8核架构的LTE移动芯片平台 紫光展锐虎贲T618(以下简称虎贲T618),影像处理和AI能力全面升级,将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。
公告表示,尽管受到中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓等因素影响,公司经营业绩自第二季度显著回暖,第二季度单季实现收入7.45 亿元,同比增长31.98%;第二季度实现归属于上市公司股
数据显示,2019年上半年江丰电子实现营收入3.47亿元,同比增长17.40%;实现归属于上市公司股东的净利润1379.03万元,同比下降43.93%;投入研发费用2955.56万元,同比增长为52.15%。
市场传出存储器大厂美光(Micron)将在中国台湾兴建A3和A5两座晶圆厂,不过,台湾美光昨(26)日表示,目前在台投资计划仅有在中科厂旁扩建A3无尘室,而没有A5厂的规划;且现阶段美光的全
紫光集团在第二届中国国际智能产业博览会上展出了最新的技术和产品,涵盖存储芯片、移动芯片、安全芯片等集成电路新产品。
晶圆代工厂格芯发布新闻稿,格芯总部在美国和德国提起多起诉讼,指控台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称 台积电 )所使用的半导体生产技术侵犯了16项格芯专利。
华为在深圳正式发布算力最强的AI处理器Asc910(昇腾910),同时推出全场景AI计算框架MindSpore。end-max系列。end
2020年8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。
小米技术团队现场勘查发现,事故中 SU7 起火系因碰撞导致电动车锂电池严重挤压变形,引发热失控起火后蔓延至事故车辆。
届时,德克威尔将携多款远程I/O及阀岛前往展会,为大家带来汽车、3C、半导体、物流、包装等多个高端制造领域的智能化、高品质、差异化的自动化应用解决方案!
第三代半导体主要是指宽禁带半导体,那么这个“宽禁带”到底怎样带来性能优势呢?
根据TrendForce半导体调研机构拓墣产业研究院表示,今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现;应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投