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    中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈

    2020年8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。

    材料设备
    2019-08-22
  • 产业资讯

    圣邦股份连续3年研发费率超10%

    圣邦股份成立于2007年，12年来，公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。

    IC设计
    2019-08-22
  • 产业资讯

    总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

    在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。

    功率器件
    2019-08-21
  • 产业资讯

    景嘉微上半年营业收入净利双增长 JM7200芯片已获得部分产品订单

    景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。

    IC设计
    2019-08-21
  • 产业资讯

    三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

    在眼下各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，近日有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而

    IC设计 处理器
    2019-08-21
  • 产业资讯

    小米2019年上半年财报解读

    小米集团上半年总收入人民币957.1亿元，同比增长20.2%；经调整后净利润为人民币57.2亿元，同比增长49.8%。

    智能终端 小米
    2019-08-21
  • 产业资讯

    高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议

    据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

    通信
    2019-08-21
  • 产业资讯

    江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

    近期，宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。

    材料设备
    2019-08-21
  • 产业资讯

    日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

    日本政府和三星电子没有回应这一报道。

    材料设备 半导体材料
    2019-08-21
  • 产业资讯

    抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？

    全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。

    封装测试
    2019-08-21
  • 产业资讯

    英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了！

    英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I，加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强，技术也开始兼容了起来。

    IC设计 AI芯片
    2019-08-21
  • 产业资讯

    南京“芯城”正式运营，百度、华为云、中科曙光等已入驻

    从2018年1月23日挂牌成立至今，在这方规划面积7.43平方公里的热土上，南京（浦口）科学城努力耕耘，努力实现 中心开花、以点带面、逆势突破 ，紧扣 一年拉框架、两年出形象、三年大

    IC设计
    2019-08-20
  • 产业资讯

    湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

    据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息，时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成，并于今年上半年正式投产达效。

    功率器件
    2019-08-20
  • 产业资讯

    打破文件互传平台壁垒 OPPO、vivo、小米联合成立互传联盟

    OPPO、vivo、小米（注：排名不分先后，按首字母排序）三大手机厂商携手成立 互传联盟 ，旨在以系统级的 互通 ，发挥三大品牌互传功能的优势，为用户带来比蓝牙、Wi-Fi传输更加便捷、

    智能终端 小米
    2019-08-20
  • 产业资讯

    首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

    中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着 中芯绍兴 项目建设进入投产前的准备阶段。

    封装测试
    2019-08-20

    • 2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就

    • 智算新纪，引航未来 国产AI智算生态创新突破(北京)交流会圆满

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    • 黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

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    • 奔驰一季度全球销量下滑6%，在华跌27%至11万辆

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