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    开源，让天下没有难设计的芯片

    阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器 玄铁910（XuanTie910）。

    IC设计
    2019-08-05
  • 产业资讯

    10纳米来了！英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市

    在本届的台北电脑展上，处理器大厂英特尔（Intel）正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。

    IC设计 处理器
    2019-08-05
  • 产业资讯

    韩国补充两亿美元预算应对日本出口管制措施

    韩国总理李洛渊3日表示，韩国方面在最新通过的补充预算案中增加2732亿韩元（约合2.27亿美元），专门用于应对日本针对韩国的出口管制措施。

    材料设备
    2019-08-05
  • 产业资讯

    西数：四日市NAND产能已接近全部恢复

    日本四日市13分钟的意外停电造影响了西数和TMC共同运营的生产设备。

    存储器
    2019-08-02
  • 产业资讯

    华为欲投100亿打造上海青浦研发中心

    据绿色青浦报道，华为公司计划在上海市青浦区金泽镇西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心。

    IC设计
    2019-08-02
  • 产业资讯

    西数公布最新财报，称存储器已见谷底

    西数（Western Digital）1日公布了最新的第四财季报告，营收仅36亿美元，净损达1.97亿。

    存储器
    2019-08-02
  • 产业资讯

    三星：不会减产存储器，将额外打造7纳米EUV生产线

    虽然日本限制关键科技原料出口至韩国，对业界投下震撼弹，但三星电子（Samsung Electronics Co.）表明，目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算，还说日本出口限制令的冲击难以估算，只能

    存储器 7纳米制程
    2019-08-02
  • 产业资讯

    芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

    移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发布了2019年第3季财报，并对眼下的市场状况做了说明。

    IC设计
    2019-08-02
  • 产业资讯

    阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营？

    阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器 玄铁910(XuanTie910)。

    IC设计
    2019-08-02
  • 产业资讯

    DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化

    世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装，此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒，专为 AMD Ryzen 3000 系列处理器及

    存储器 DDR4内存
    2019-08-01
  • 产业资讯

    高通第三财季营业收入96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

    芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。

    IC设计
    2019-08-01
  • 产业资讯

    精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST

    2020年8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。

    封装测试 精测电子
    2019-08-01
  • 产业资讯

    上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线

    近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。

    材料设备
    2019-08-01
  • 产业资讯

    净利润同比增79%，高通第三财季营业收入96亿美元

    北京时间2020年8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。

    IC设计
    2019-08-01
  • 产业资讯

    三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

    去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。

    封装测试
    2019-08-01

    • 2026市场新突破丨盖泽量测设备出口欧洲，解锁海外交付新成就

    • 智算新纪，引航未来 国产AI智算生态创新突破(北京)交流会圆满

    • 活力激光发布20KW面光斑半导体激光器，助力工业表面热处理升级

    • 早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新

    • 新工艺巧解半导体制造绿色转型难题！Kanthal康泰尔电气化加热元

    • 黄仁勋： 中国电力碾压美国 7nm芯片就够用了

    • 三星与韩国海力士明年合计利润接近100万亿韩元

    • 三星电机将为英伟达的人工智能芯片“Groq3”提供基板

    • 三星2纳米工艺落后台积电，良率低致客户流向台积电

    • 奔驰一季度全球销量下滑6%，在华跌27%至11万辆

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